Sarcon"點膠成形"間隙填充材料是一種高密合性、高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了人們將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。
      Sarcon"點膠成形"間隙填充材料極易成形，且能粘附到大多數(shù)組件上，與其表面、形狀和大小形成一個整體。


產(chǎn)品特征
·填補大的間隙，同時提供優(yōu)越的熱傳遞。
·具有低壓縮力，緊密貼合性。
·具有良好的振動吸收能力。
·在相對廣泛的溫度范圍內(nèi)，能維護材料所有基本屬性。
·使用"點膠成形"間隙填充材料，保持形態(tài)穩(wěn)定。
·不需要加熱固化。
·不會導(dǎo)致任何金屬表面腐蝕。