 |
置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
2026 年導(dǎo)熱材料行業(yè)：AI 與新能源雙輪驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)黃金時(shí)代
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 1 #導(dǎo)熱界面材料
非硅導(dǎo)熱墊片——為什么有些設(shè)備必須用"無(wú)硅"？
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 4 #導(dǎo)熱界面材料
1000W/cm2怎么散？?jī)上酂峁芾砑夹g(shù)全面解析
熱設(shè)計(jì) 297
高速光模塊液冷技術(shù)分析
熱設(shè)計(jì) 364 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
海悟科技取得相變冷板冷卻系統(tǒng)專(zhuān)利，使電池箱內(nèi)電池間溫度趨于一致
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 361
拉伸 400%，導(dǎo)熱翻 6 倍！這款橡膠解決柔性電子散熱難題
熱設(shè)計(jì) 436 #導(dǎo)熱界面材料
兩相液冷新研究！普渡大學(xué)新型高效散熱器
熱設(shè)計(jì) 630 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
小米仿生手精簡(jiǎn)升級(jí)，仿生汗腺破散熱難題！
熱設(shè)計(jì) 556
推理芯片時(shí)代，正式開(kāi)啟
熱設(shè)計(jì) 767
半導(dǎo)體封裝過(guò)程中散熱技術(shù)的應(yīng)用分析
熱設(shè)計(jì) 941 #芯片元器件
3D封裝，怎么散熱？
熱設(shè)計(jì) 733 #芯片元器件
比鉆石還要硬50％的王者鉆石！中國(guó)搞出來(lái)了
熱設(shè)計(jì) 699 #導(dǎo)熱界面材料
投資10 億！美的啟動(dòng)液冷智造基地建設(shè)
熱設(shè)計(jì) 1157 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
工信部等四部門(mén)發(fā)文：液冷技術(shù)、導(dǎo)熱材料、輻射制冷材料
熱設(shè)計(jì) 1337 #導(dǎo)熱界面材料
AI算力爆發(fā)散熱成剛需 信維通信精準(zhǔn)落子卡位核心賽道
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 742 #芯片元器件
紫光股份：全面布局液冷技術(shù)，提供全棧液冷解決方案
熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 1337 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
深度解讀英偉達(dá)芯片路線圖
熱設(shè)計(jì) 1157 #芯片元器件
芯片測(cè)試，正在被AI顛覆？
熱設(shè)計(jì) 1273 #芯片元器件
數(shù)據(jù)中心液冷板釬焊加工工藝介紹
熱設(shè)計(jì) 1479 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
芯片“體溫計(jì)”誕生：賓州州立團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)片上溫度傳感器
熱設(shè)計(jì) 1312 #芯片元器件
3D 打印相變散熱器方案！電子散熱性能實(shí)現(xiàn)量級(jí)躍升
熱設(shè)計(jì) 1359
鋰電新突破！零下34℃，成功驗(yàn)證！超85%！
熱設(shè)計(jì) 1161
熱管 + 浸沒(méi)冷卻，實(shí)現(xiàn)單芯片 1200W 全被動(dòng)散熱
熱設(shè)計(jì) 1349
這顆GPU，改變了行業(yè)
熱設(shè)計(jì) 1065