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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
不止于冷卻！電動車熱管理的核心技術(shù)與突破
熱設(shè)計 1435
1.98平方微米！世界最小二維碼誕生：陶瓷存儲數(shù)據(jù)可存千年
熱設(shè)計 668 #導(dǎo)熱界面材料
全球首個風(fēng)電直連海底數(shù)據(jù)中心落地臨港正式投產(chǎn)
熱設(shè)計 1485 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
微通道冷卻給芯片 “降溫提速”，熱阻砍半，性能飛升！
熱設(shè)計 1198 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
存儲芯片，何以至此？
熱設(shè)計 1687
液冷板失效防控與冷卻液泄漏規(guī)避全指南
熱設(shè)計 1686
芯片巨頭，一年上漲1500%
熱設(shè)計 1548
與英偉達(dá)H20相當(dāng)！阿里自研AI芯片“真武”首發(fā)亮相
熱設(shè)計 1336 #芯片元器件
為何都看好硅光？
熱設(shè)計 1546
一文詳解相變儲能材料分類及應(yīng)用
熱設(shè)計 1309
淺談一下未來散熱風(fēng)扇的發(fā)展方向和趨勢
熱管理 3984
芯片的警鐘敲響
熱設(shè)計 2186
789 W/m.K 超高導(dǎo)熱復(fù)合材料問世！石墨烯復(fù)合材料高效散熱新路徑
熱設(shè)計 2823
0.7mm 超薄柔性熱管！可穿戴設(shè)備散熱新方案
熱設(shè)計 1692
納米流體+微通道液冷板：高功率電子設(shè)備散熱新方案！
熱設(shè)計 2800 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
數(shù)據(jù)中心芯片，要求很高
熱設(shè)計 2978 #芯片元器件
這項技術(shù)，顛覆芯片堆疊
熱設(shè)計 2125 #芯片元器件
蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：單顆成本達(dá)280美元
熱設(shè)計 3374
英特爾展示超大芯片封裝技術(shù)
熱設(shè)計 1756
2026年，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢預(yù)測
熱設(shè)計 2111 #芯片元器件
30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
熱設(shè)計 3737 #芯片元器件
熱管基礎(chǔ)知識及熱管設(shè)計要點(diǎn)
熱設(shè)計 7942
從“千瓦危機(jī)”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟(jì)賬
熱設(shè)計 4083 #芯片元器件
Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發(fā)展之路
熱設(shè)計 3292 #導(dǎo)熱界面材料