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【散熱基礎知識】熱阻和散熱的基礎知識：什么是熱阻

現在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的...

熱設計網 2022-07-13 1293 #散熱基礎知識

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

三種熱傳遞形式

熱傳遞主要有三種形式：傳導、對流和輻射。

?傳導：由熱能引起的分子運動被傳播到相鄰分子。

?對流：通過空氣和水等流體進行的熱轉移

?輻射：通過電磁波釋放熱能...

熱設計網 2022-07-13 859 #散熱基礎知識

熱設計培訓資料匯總

熱設計網每期培訓都是干貨滿滿，幾百頁PPT的內容，講義都會彩印裝訂成冊，人手一份。

目前主要培訓的有：Flotherm熱仿真&工程熱設計培訓

Icepak熱仿真&工程熱設計培訓

企業(yè)定制培訓...

熱設計網 2021-09-08 1704 #熱設計培訓 #熱仿真視頻教程

大功率器件的散熱設計

隨著電子技術的不斷發(fā)展,大功率器件的發(fā)熱功耗越來越大、熱流密度不斷增加。產品散熱設計對產品的可靠性有著至關重要的影響。...

熱管理 2021-03-02 1264

開關電源之熱設計

我們設計的DC-DC電源一般包含電容、電感、肖特基、電阻、芯片等元器件；電源產品的轉換效率不可能做到百分百，必定會有損耗，這些損耗會以溫升的形式呈現在我們面前，電源系統(tǒng)會因熱設計不良而造成壽命加速衰減。所以熱設計是系統(tǒng)可靠性設計環(huán)節(jié)中尤為重要的一面。但是熱設計也是十分困難的事情，涉及到的因素太多，比如電路板的尺寸和是否有空氣流動。...

熱管理 2021-02-03 1192

T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例

T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例詳細文檔下載： T3Ster_FloTHERM在芯片模型校準上的應用案例.pdf...

admin 2020-07-30 1104

Power Tester 功率循環(huán)實驗測試設備是在T3Ster 瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)上發(fā)展而來的，T3Ster 系統(tǒng)是一個智能化的瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)，它由硬件和軟件組成，專業(yè)的測量半導體器件的熱學屬性；T3Ster 系統(tǒng)是一個計算機控制的設備，它與PC一起使用，可以對瞬態(tài)熱測試進行控制，并通過T3Ster-Master 軟件對瞬態(tài)熱測試的結果進行評估和分析。...

admin 2020-07-30 1372

T3Ster 介紹

MentorMentor Mentor MAD T3ster T3ster 基于結構函數的高精度熱阻測定及系統(tǒng)造解析基于結構函數的高精度熱阻測定及系統(tǒng)造解析
...

admin 2020-07-29 1094

FloTHERM_產品冊

FloTHERM 以CFD（Computational Fluid Dynamic, 計算流體動力學）原理為基礎，對系統(tǒng)在層流、湍流或過渡態(tài)狀態(tài)下的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統(tǒng)流動傳熱的參數分布。在產品設計的最初期，工程師就可以利用它創(chuàng)建虛擬模型，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，降低成本。...

admin 2020-07-29 2132

DynTIM_熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備

DynTIM 是用于熱界面材料(TIM)熱特性測試的行業(yè)領先設備。雖然熱界面材料是用于建立兩種材料間的良好熱接觸的，但在實際應用中它們經常是散熱途徑中的最大的障礙。高精度測試環(huán)境熱界面材料對整個系統(tǒng)的熱傳導起著重...

admin 2020-07-28 1959 #DynTIM

FloEFD_產品手冊

FloEFD 是無縫集成于主流三維CAD 軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件，它基于當今主流CFD 軟件都廣泛采用的有限體積法(FVM)開發(fā)，FloEFD 完全支持直接導入Pro/E、Catia、Solidworks、Siemens-NX、Inventor 等所有主流三維CAD 模型...

admin 2020-07-21 2406

復雜電子設備的熱特征提取：結構函數的應用

本文通過兩個例子討論了如何使用結構函數來分析半導體封裝內部的熱特性，或者說任何復雜電子系統(tǒng)的熱特性。結構函數還能用于其它應用，例如：獲得多芯片封裝的熱測量，在不同環(huán)境條件下對封裝中的TIM進行系統(tǒng)內測試，利用溫度和功率循環(huán)為可靠性分析提供數據，以及測試交流驅動LED器件等。...

熱設計網 2020-05-11 2470