散熱設(shè)計中常提到的名詞對象有:單板,散熱器,風(fēng)扇,導(dǎo)熱界面材料,換熱器,熱管,均溫板,冷板等,今天我們就一一解釋下這些專用術(shù)語。
單板(PCB,PWB)
PCB( PrintedCircuit Board),中文直譯為印制電路板,又俗稱單板,板子等。它是重要的電子部件,電子元器件通過單板互相連接。常說的“走線”、“布線”等,就是元器件之間的信號線如何在單板內(nèi)部排布。

散熱器(heatsink,finstack)
通常由鋁銅等制成,大多為翅片形狀,作用是在一定空間內(nèi)與外界實現(xiàn)更大的接觸面積,同時兼顧對流體產(chǎn)生的阻力。
廣義上來講,所有可以把熱源的熱量吸走,隨后散逸到周圍環(huán)境中的結(jié)構(gòu)件,都可以稱為散熱器。

風(fēng)扇,風(fēng)機(jī)(fan,blower,airmover)
風(fēng)扇是用來加速空氣流動的部件。又稱為風(fēng)機(jī)。分為軸流風(fēng)扇和離心風(fēng)扇。

導(dǎo)熱界面材料(thermalinterface material,tim)
剛性固體接觸面間會產(chǎn)生細(xì)小的縫隙。可以用柔性的介質(zhì)填充這些縫隙,連接導(dǎo)熱路徑。導(dǎo)熱界面材料是這類材料的統(tǒng)稱。有導(dǎo)熱襯墊(thermal pad),導(dǎo)熱硅脂(thermal grease)、導(dǎo)熱凝膠(thermal gel)等。



換熱器(heatexchanger)
換熱器可以認(rèn)為是散熱器的一種。換熱器通常不直接冷卻熱源。如下圖所示的電腦CPU液冷模塊,其中的水排就是典型的換熱器。這一換熱器直接冷卻的不是發(fā)熱源,而是用來冷卻熱源的液體工質(zhì)。即它是間接低冷卻熱源。

熱管和均溫板(heatpipeand vapor chamber)
熱管和均溫板都是利用相變換熱傳熱效率高這一特點制作出的高傳熱效率的部件。在高功率密度的場景中,應(yīng)用廣泛。熱管可以簡單地理解為一根導(dǎo)熱系數(shù)非常高的管,VC則可簡單地理解為一塊導(dǎo)熱系數(shù)非常高的板。

冷板(coldplate)
冷板一般指液冷設(shè)計中裝配在發(fā)熱源上方的、內(nèi)部有液體工質(zhì)流過的結(jié)構(gòu)件。
消費電子如CPU,GPU等,冷板尺寸一般較小,又稱為冷頭。

注:本篇內(nèi)容節(jié)選自 陳繼良培訓(xùn)課程講義。
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