熱設計研發(fā)流程（節(jié)選）

電子產(chǎn)品溫度控制的重要性和基礎理論在前面的章節(jié)已經(jīng)做了闡釋。不管多重要，熱的問題始終只是產(chǎn)品要考慮的因素之一，在毫無設計邊界前提下解決散熱問題是容易的，但那樣做是不對的。過程中我們必須綜合考量產(chǎn)品其它方面的要求。而且，多數(shù)情況下，產(chǎn)品的各項設計方案是不斷互動更新、迭代收斂的，越精密、復雜的產(chǎn)品，其可能經(jīng)歷的修改版本數(shù)就越多。一個產(chǎn)品的開發(fā)過程中，產(chǎn)品的設計不匹配性被發(fā)現(xiàn)的越早，解決起來所耗費的代價越低。一個廣為人知的例子是2016年三星NOTE 7手機電池爆炸事件。產(chǎn)品開發(fā)階段，設計人員沒有發(fā)現(xiàn)這一隱患，...

leonchen 2020-03-23 3125

某室內(nèi)電子顯示屏模組結(jié)構(gòu)熱設計

分析了在像素間距為4 mm的室內(nèi)顯示屏模紐結(jié)構(gòu)中的熱設計．采用多處導流技術(shù)，使模組內(nèi)形成風道。使熱空氣能及時有效的排出。比較好的解次了模組的散熱問題． ...

resheji 2013-10-30 2721

開關電源熱設計有限元仿真分析

熱設計是開關電源可靠性設計的重要環(huán)節(jié)。本文針對開關電源芯片的溫度過高和多熱源之間的相互影響導致電源可靠性下降的問題，基于有限元軟件ANsYs對整個開關電源進行熱分析，得到了穩(wěn)態(tài)...

resheji 2013-10-30 3313

發(fā)射裝置電路盒散熱技術(shù)及其應用

闡述了散熱性對發(fā)射裝置電路盒工作性能的影響，分析了電路盒中熱量的產(chǎn)生過程。通過散熱技術(shù)在發(fā)射裝置電路盒設計裝配過程中的應用的發(fā)揮。...

resheji 2013-10-30 1690

熱管散熱在大功率電源系統(tǒng)中的運用

大功率軍用電源系統(tǒng)的散熱設計，通過對系統(tǒng)整體散熱方式的選擇，到具體從模塊散熱形式的確定，概括的作了介紹。 ...

resheji 2013-10-29 2756

大功率LED冷卻器

LED燈中的LED芯片是熱流密度很大的電子元件，它們在運行過程中，由于其靜態(tài)與動態(tài)的損耗，產(chǎn)生大量的多余熱量，通過散熱系統(tǒng)發(fā)散到外部，維持其工作溫度的穩(wěn)定。目前LED的發(fā)光效率還是...

resheji 2013-10-29 2111

新型LED燈散熱性研究

研究在自然空氣冷卻狀態(tài)下，影響大功率LED燈散熱性能的因素及各因素影響的程度，及大功率LED燈散熱設計．...

resheji 2013-10-29 2675

大功率LED散熱封裝技術(shù)研究

如何提高散熱能力是大功率LED實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化亟待解決的關鍵技術(shù)之一。本文詳細分析了國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀，總結(jié)了其發(fā)展趨勢并提出減少內(nèi)部熱沉可能是今后的發(fā)展...

admin 2013-08-02 1695

大功率晶體管和集成電路的熱過程分析

本文從分析晶體管的熱過程入手，得出了晶體管的熱阻R；與最大允許 集電極耗散功率P。的關系式。再通過對晶體管散熱途徑的分析及前面所得的關系式，得出了大功率晶體管及集成...

admin 2013-08-02 1412

超高壓電流驅(qū)動器的熱分析

超高壓電流驅(qū)動器的熱分析

Thermal analysis of an UHP high current driver
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admin 2013-08-02 1278

一種新型電子設備熱設計分析

隨著電子設備熱流密度的提升，其散熱設計難度越來越大。首先，從總體設計角度提出了設備的結(jié)構(gòu)組成，形成了完整的設計方案；其次，通過分析需要解決的問題，確定了熱設計為關...

admin 2013-08-02 1848

影響功率器件散熱器散熱性能的幾何因素分析

型材散熱器的幾何結(jié)構(gòu)由肋片和基座構(gòu)成,主要幾何參數(shù)包括肋片長、肋片厚,肋片數(shù)、基座厚、基座寬等,研究了型材散熱器幾何因素對其熱性能的影響,...

admin 2011-09-15 2253

新式堆棧封裝結(jié)構(gòu)之熱傳仿真分析

新式堆棧封裝結(jié)構(gòu)之熱傳仿真分析...

admin 2011-09-15 1766

液冷現(xiàn)場可更換模塊LRM熱設計

本文主要介紹了液體透流式現(xiàn)場可更換模塊LRM的研制背景、過程、實驗方法及冷卻性能分析;為高功率密度電子設備的熱設計提供有效的指導方向,及為今后的熱設計提供可靠的工程指標...

admin 2011-09-15 1178

一種高功率LED封裝的熱分析

建立了大功率發(fā)光二極管(LED)器件的一種封裝結(jié)構(gòu)并利用有限元分析軟件對其進行了熱分析，比較了采用不同材料作為LED芯片熱沉的散熱性能 最后分析了LED芯片采用chip—on-board技術(shù)封裝...

admin 2011-09-15 1279

一種熱管式CPU芯片散熱器的原理結(jié)構(gòu)設計

對該熱管式CPU散熱器的傳熱機理、傳熱路線和各傳熱階段的熱阻進行了定性分析和定量分析。設計了原理結(jié)構(gòu)，建立了傳熱模型，導出了總傳熱系數(shù)的計算式，并給出了該熱管散熱器的...

admin 2011-09-15 2363

印刷電路板制作中電子元件熱設計分析

本文從分析電子設備中電子元件的熱失效和可靠性與溫度變化的關系入手，提出了在印制電路板制作中電子元件的熱設計分析的目的、原則和要求，分析了印制電路板的電子元件的選材...

admin 2011-09-15 1527

印制電路板的熱可靠性設計

可靠的熱分析、熱設計是提高印翩電路板熱可靠性的重要措施。在分析熱設計基本知識的基礎上，討論了散熱方式的選擇問題和具體的熱設詩 熱分析技術(shù)措施。
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admin 2011-09-15 1553

有限元法與有限體積法相結(jié)合處理運動電磁問題

提出了應用有限元法與有限體積法相結(jié)合處理運動電磁問題。...

admin 2011-09-15 1672

中心體內(nèi)的制冷系統(tǒng)

介紹了應用于中心體內(nèi)的制冷系統(tǒng)的研制背景、原理、結(jié)構(gòu)組成、空調(diào)選擇及在安裝時的注意事項。
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admin 2011-09-15 1313

柱型散熱鰭片幾何尺寸影響熱傳性能之研究

本文主要研究空氣噴射沖擊散熱鰭片冷卻熱點之熱傳狀況。散熱鰭片的幾何尺寸與雷諾數(shù)，是影響冷卻效果的主要研究參數(shù)。...

admin 2011-09-15 2751

自然空氣冷卻情況下功率器件散熱器的優(yōu)化設計

介紹了功率器件散熱器的散熱原理，提出散熱器的優(yōu)化問題。敘述了功率器件在自然空氣冷卻狀態(tài)下如何初選散熱器，并采用散熱器優(yōu)化軟件對散熱器進行優(yōu)化設計。...

admin 2011-09-15 1375

組合式熱管廢熱鍋爐投資經(jīng)濟性分析

熱管廢熱鍋爐在氮肥行業(yè)的應用及其經(jīng)濟性分析。...

admin 2011-09-15 1078

電子電器設備中高效熱管散熱技術(shù)的研究現(xiàn)狀及

有效的解決散熱問題已成為當前電子電器設備亟待解決的關鍵技術(shù)。本文針對電子及電器設備的散熱冷卻問題綜述了高效熱管散熱方面的應用研究現(xiàn)狀及發(fā)展。
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admin 2011-08-29 1849

電子產(chǎn)品的散熱設計

隨著電子產(chǎn)品的復雜性提高，產(chǎn)品的發(fā)熱也隨之上升。對于現(xiàn)在的產(chǎn)品設計而言散熱已經(jīng)成為一個挑戰(zhàn)，這是每個設計人員都必須面對的問題。本文就熱設計做以介紹。...

admin 2011-08-29 2247