來(lái)源：快科技

三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。

據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對(duì)比上一代A19芯片，成本增幅達(dá)80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。

該成本已刷新手機(jī)處理器單顆價(jià)格紀(jì)錄，成為目前已知成本最高的手機(jī)芯片。

據(jù)悉，A20芯片采用臺(tái)積電2nm制程，首次全面應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)。

該技術(shù)可使晶體管柵極全方位包覆導(dǎo)電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時(shí)將芯片邏輯密度提升約1.2倍，強(qiáng)化能效與AI運(yùn)算能力。

但第一代納米片架構(gòu)良率仍較脆弱，且制程需使用新材料與高精密制造工藝，直接推高生產(chǎn)成本；臺(tái)積電新工藝還采用先進(jìn)金屬層間電容，雖提升效率卻進(jìn)一步增加開支。

此外，A20芯片摒棄蘋果此前沿用的InFO封裝方案，改用WMCM封裝技術(shù)。

該技術(shù)可將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等獨(dú)立芯片整合至同一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)各模塊獨(dú)立供電與靈活配置核心組合，提升整體效能與功耗控制能力，但新技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)需額外投入，也成為成本增長(zhǎng)的重要因素。

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