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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
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針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
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電子設備結(jié)構(gòu)設計中的電磁兼容設計方法研究
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Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
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10微米 “超薄發(fā)熱體” 落地青島！碳陶瓷材料憑什么火遍多領域
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華為Mate 80外觀首曝：大圓鏡頭+散熱風扇 辨識度拉滿
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東北大學突破性導熱塑料，破解電子設備過熱
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