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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設計網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設計 2476 #芯片元器件
基于WiFi技術的溫度傳感器應用現(xiàn)狀及前景
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熱成像設計暗示新 iPhone 散熱技術革新
熱設計 3713 #導熱散熱
國金證券：液冷時代來臨 有哪些受益環(huán)節(jié)值得關注？
熱設計網(wǎng) 2516 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
熱設計 2577 #芯片元器件
中國突破！世界首個全溫區(qū)固態(tài)相變制冷材料問世
熱設計 1229 #導熱界面材料
針式液滴微流控技術，芯片散熱效率提升36.86%
熱設計 2071 #芯片元器件
電子設備結構設計中的電磁兼容設計方法研究
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用于高效熱管理的多刺激響應致動器
熱設計 3642 #熱管理
夏日戴盔不煎熬？頭盔熱管理黑科技綜述
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“鐵人”也怕熱，人形機器人的熱管理難題怎么解？
熱設計 2985
Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設計 2205 #芯片元器件
動力電池用冷板分類及工藝科普
熱設計 2521 #電源電力
熱物性測量：從理論模型，校準策略到儀器集成
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三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術強化散熱
熱設計 2018 #芯片元器件
數(shù)據(jù)中心如何轉向“零用水”冷卻技術？
熱設計 3395 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
10微米 “超薄發(fā)熱體” 落地青島！碳陶瓷材料憑什么火遍多領域
熱設計 2511 #導熱界面材料