隨著高功率芯片熱流密度提升，傳統(tǒng)材料導(dǎo)熱能力逐漸接近上限。機(jī)構(gòu)指出，金剛石具有目前已知自然界材料中最高的熱導(dǎo)率，可用于芯片、光通信、激光器等熱管理環(huán)節(jié)；金剛石銅復(fù)合材料可提升傳熱能力80%、降低芯片溫度5℃。AI散熱需求升級，金剛石熱沉邁向規(guī)模商用。

金剛石作為兼具極致硬度、超高導(dǎo)熱、超寬禁帶的終極工業(yè)與科技材料，是新一代半導(dǎo)體、AI芯片散熱、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底層材料，戰(zhàn)略價值突出。中泰證券指出，目前金剛石散熱行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)初期，國內(nèi)外企業(yè)積極推進(jìn)相關(guān)散熱產(chǎn)品研發(fā)及下游客戶導(dǎo)入。目前國內(nèi)相關(guān)金剛石企業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)提升大尺寸金剛石材料制備能力，對接海內(nèi)外頭部客戶，以應(yīng)對未來可預(yù)見的AI金剛石散熱浪潮。隨著產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入，未來2-3年純金剛石散熱產(chǎn)品價格有望大幅降低，正式進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段。

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