6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出針對(duì)低氣流設(shè)備設(shè)計(jì)的內(nèi)存條散熱解決方案 GraTherX，宣稱(chēng)其僅需在裸條模組兩側(cè)各加厚 0.17mm 即可讓內(nèi)存故障率降低 60%。
GraTherX 面向邊緣 AI、工業(yè)電腦、嵌入式系統(tǒng)，采用石墨烯-銅復(fù)合材料和一體式雙面導(dǎo)熱架構(gòu)，在內(nèi)存模組前后兩側(cè)建立完整且相鄰的導(dǎo)熱路徑，有效消除背面熱點(diǎn)。
其在無(wú)風(fēng)扇環(huán)境中可將 DDR5 模組熱點(diǎn)溫度降低 23.4°C，將 DRAM 的 MTBF（IT之家注：平均故障間隔時(shí)間）提升 2.7 倍。同時(shí) GraTherX 無(wú)需重新設(shè)計(jì)主板或額外增加主動(dòng)式散熱方案，還能有效避免短路風(fēng)險(xiǎn)。
標(biāo)簽： 熱設(shè)計(jì) 點(diǎn)擊： 評(píng)論:
版權(quán)聲明：除非特別標(biāo)注，否則均為本站原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)以鏈接形式注明文章出處。