來源：Nature Communications

鏈接：https://doi.org/10.1038/s41467-026-71056-0

01 背景

在可穿戴設備、人工智能機器人和高密度集成電路飛速發(fā)展的今天，如何同時實現(xiàn)材料的優(yōu)異柔韌性與高效熱管理已成為一個根本性難題。傳統(tǒng)的聚合物材料如橡膠雖然柔韌，但其導熱系數(shù)通常低于0.3 W/(m·K)，是典型的熱絕緣體；而金屬和陶瓷雖然導熱性能優(yōu)異，卻缺乏必要的柔韌性。這種柔性與導熱性之間的此消彼長，長期困擾著下一代柔性電子器件的熱管理材料研發(fā)。

02 成果掠影

 

近日，中國科學院福建物質結構研究所林悅研究員團隊提出了一種基于氫鍵工程的全新策略，成功開發(fā)出一種液態(tài)金屬-聚氨酯復合材料。通過調(diào)控聚氨酯基體氫鍵密度、對共晶鎵銦（EGaIn）液態(tài)金屬進行 -NH?官能化修飾，在僅46 vol%液態(tài)金屬填充下，材料常溫導熱率達4 W/m·K，400% 拉伸應變下導熱率飆升至23.42W/m·K，柔性品質因子超過100，同時具備>700%斷裂伸長率與9.97 MJ?m?3超高韌性，一舉打破了材料科學領域長期存在的柔性與導熱性難以兼得的困局；為可穿戴電子、柔性集成電路的先進熱管理提供全新材料方案。研究成果以“Flexible rubber with metal-like thermal conductivity achieved via hydrogen bonding engineering” 為題，發(fā)表于《Nature Communications 》期刊。

標簽： 導熱界面材料 點擊： 評論: