可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： 熱傳導率=1.3W/mK 高度形狀適應性的無基材結構 貼服性，低硬度 電氣絕緣 Gap Pad 1500是理想的填充的結合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進行加工處理。材料兩側的膠性能使其對兩個鄰近的表面具有很好的適應性從而將表面的抗阻減至最低。 典型應用： 通訊行業(yè)、電腦和外圍設備、功率轉換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區(qū)域。