可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)應(yīng)用于高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間導(dǎo)熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導(dǎo)熱界面，流動的特性帶來最低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴 漏。 典型應(yīng)用： 計(jì)算機(jī)和外設(shè) 高性能計(jì)算機(jī)處理器 顯卡，電源模塊