可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計，玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導熱界面。 典型應用： 處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器。