可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類(lèi)型 產(chǎn)品特征： Bond-Ply 400是一款無(wú)基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時(shí)帶有保護(hù)離型膜，Bond-Ply 400擁有高強(qiáng)度的粘接力，可以適應(yīng)各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長(zhǎng)期暴露在火熱和潮濕的環(huán)境中也能保持強(qiáng)粘性。 典型應(yīng)用： 粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動(dòng)處理器上 粘接散熱器和計(jì)算機(jī)處理器 粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上