導(dǎo)熱硅膠墊LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間隙從而達(dá)到的導(dǎo)熱及散熱目的，同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用

 

 

 

導(dǎo)熱硅膠墊LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補(bǔ)強(qiáng)的導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m.k,可按客戶需求生產(chǎn)制定導(dǎo)熱系數(shù)，最高達(dá)到4.0w/m.k。

LA-DST100擁有良好熱傳導(dǎo)性能同時(shí)擁有極高的電氣絕緣性，高抗撕、防刺穿，單面或雙面自粘性選擇，在-40°C~200°C可以穩(wěn)定工作，滿足UL94V0的阻燃等級要求。

 

導(dǎo)熱硅膠布LA-DT30：LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強(qiáng)的玻璃纖維布兩面，經(jīng)有機(jī)壓延而成，是一種高性能、多用途的復(fù)合材料新產(chǎn)品。

LA-DT30導(dǎo)熱硅膠布具有良好導(dǎo)熱性能的同時(shí)又可靠的極佳的絕緣性，在-40°C~200°C環(huán)境范圍內(nèi)正常使用，并滿足UL94-V0阻燃要求。

 

 

 

導(dǎo)熱雙面膠帶LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成，具有良好的導(dǎo)熱性和粘接性能，使電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。

 

導(dǎo)熱膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列導(dǎo)熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質(zhì)材料。

 

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