集成電路(Integrated Circuit，縮寫“IC”)是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為執(zhí)行特定功能的微型電子器件或部件，通常也被稱為“芯片”。在如今數(shù)字化、智能化的時(shí)代，芯片在我們的生活中已無(wú)處不在，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、通信醫(yī)療等領(lǐng)域。科技的飛速發(fā)展尤其是ChatGPT等人工智能技術(shù)的發(fā)展，對(duì)芯片算力及運(yùn)行速度提出了更高的要求，使芯片產(chǎn)生巨大的功耗和熱量。高溫會(huì)使電子器件性能下降，可靠性降低。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55%是由溫度引起的。發(fā)熱還可能導(dǎo)致電池鼓漲，甚至燙傷、爆炸、火災(zāi)等危害；而醫(yī)療儀器或其他精密儀器上的電子元器件一旦溫度過(guò)高導(dǎo)致設(shè)備結(jié)果出現(xiàn)偏差，將會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重后果。如上所述，散熱是芯片行業(yè)發(fā)展必須要解決的關(guān)鍵問(wèn)題之一。因此，“散熱設(shè)計(jì)”是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程中必須考慮的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)對(duì)功率器件進(jìn)行合理的散熱設(shè)計(jì)，能夠保證產(chǎn)品在安全溫度下正常工作。基于熱能的傳播有傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射三種方式，散熱設(shè)計(jì)也圍繞這三點(diǎn)展開(kāi)。根據(jù)器件具體的特性、所處的環(huán)境以及成本的考慮，可以制定最合理的散熱策略。常用的散熱的方式有優(yōu)化電路板布局，合理走線，增加銅箔面積及導(dǎo)熱孔，添加散熱片、風(fēng)扇、水冷、液冷裝置，使用熱管散熱、熱泵散熱等。電子設(shè)備小型化，散熱設(shè)計(jì)空間有限。除了大型的服務(wù)器，當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備都趨向小型化的發(fā)展趨勢(shì)，使得散熱設(shè)計(jì)的空間非常有限，需要考慮材料改進(jìn)、空間利用率及散熱過(guò)孔等技術(shù)。
需要考慮從芯片本身到芯片封裝甚至到整個(gè)系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用工況復(fù)雜度不斷上升，導(dǎo)致建模難度上升。仿真人才稀缺，需要具備多領(lǐng)域、跨學(xué)科的知識(shí)（工程學(xué)、物理學(xué)、數(shù)學(xué)……）。散熱仿真軟件自主化率低，隨時(shí)面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。
仿真軟件是散熱設(shè)計(jì)中不可缺少的工具，從產(chǎn)品的概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)上市之前，仿真軟件承擔(dān)了大量的性能評(píng)估和優(yōu)化設(shè)計(jì)工作，為散熱設(shè)計(jì)方案提供關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)支撐。云道智造“伏圖電子散熱”模塊是針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫(kù)，支持用戶通過(guò)“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問(wèn)題，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析?？蓮V泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。
結(jié) 語(yǔ)
目前，我國(guó)已成為世界上最大的IC產(chǎn)品生產(chǎn)與消費(fèi)國(guó)，在政策支持、產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)下，IC行業(yè)將取得長(zhǎng)足的發(fā)展。云道智造伏圖電子散熱模塊能夠提供電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造的全過(guò)程散熱設(shè)計(jì)解決方案，助力企業(yè)提升仿真能力，實(shí)現(xiàn)降本增效，提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
北京云道智造科技有限公司（IBE）成立于2014年，是一家專業(yè)的CAE仿真根技術(shù)研發(fā)企業(yè)，以“自主匠心，普惠仿真”為使命，致力于解決CAE領(lǐng)域自主化難題和大眾化瓶頸，是國(guó)內(nèi)CAE頭部企業(yè)、國(guó)際CAE領(lǐng)航企業(yè)。2022年入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、胡潤(rùn)全球瞪羚企業(yè)。
云道智造獨(dú)立打造了自主可控的通用仿真引擎，開(kāi)發(fā)了通用多物理場(chǎng)仿真PaaS平臺(tái)Simdroid，為電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、裝備制造、軌道交通等重點(diǎn)行業(yè)提供自主可控的仿真解決方案，有力推動(dòng)了仿真軟件自主化進(jìn)程；基于根技術(shù)平臺(tái)，云道智造通過(guò)多種方式打造垂直領(lǐng)域?qū)Ｓ密浖?，搭建基于云的工業(yè)APP商店Simapps，構(gòu)建“行業(yè)軟件+仿真APP”的普惠仿真生態(tài)，有力推動(dòng)了仿真技術(shù)大眾化進(jìn)程。
說(shuō)明：加入熱設(shè)計(jì)網(wǎng)企業(yè)會(huì)員，享有新產(chǎn)品技術(shù)推廣，熱設(shè)計(jì)網(wǎng)活動(dòng)折扣優(yōu)惠等權(quán)益。
更多會(huì)員信息，請(qǐng)關(guān)注公眾號(hào)：熱設(shè)計(jì)
標(biāo)簽：
仿真軟件 熱設(shè)計(jì) 點(diǎn)擊：
版權(quán)聲明：除非特別標(biāo)注，否則均為本站原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)以鏈接形式注明文章出處。
