置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 3699 #新品發(fā)布

鄭州大學(xué)科研團隊成功制備出三元復(fù)合材料

近年來，隨著高度集成和小型化電子器件的發(fā)展，聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料可以消散操作過程中電氣元件產(chǎn)生的熱量，同時具有易加工、質(zhì)輕、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點。然而，聚合物基體本身導(dǎo)熱性能較差，這將嚴(yán)重限制其在高產(chǎn)熱設(shè)備中的應(yīng)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2021-02-27 1847

一文讀懂石墨烯產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢

我國石墨烯企業(yè)以小微企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)為主，在2020年的疫情中承受了不小壓力，石墨烯產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速整體放緩，但疫情之下也催生了石墨烯在醫(yī)療、健康領(lǐng)域的應(yīng)用新需求。2021年作為“十四五”規(guī)劃的開局之年，我國經(jīng)濟發(fā)展將更加...

熱設(shè)計網(wǎng) 2021-02-25 1080

常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料

陶瓷材料傳熱性能對其拓展應(yīng)用領(lǐng)域具有極其重要的影響，在一定范圍內(nèi)，通過特定方法增加陶瓷材料的導(dǎo)熱系數(shù)，將會提高其熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射的能力，進一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等為主，如聚晶金剛石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2021-02-24 2332

導(dǎo)熱填料氧化鋁的表面處理研究

本文針對填料氧化鋁的表面處理進行了研究，試驗選取不同的偶聯(lián)劑對填料氧化鋁進行表面處理，通過吸油值、粘度及掃描電鏡對表面處理后的填料氧化鋁進行表征，并對偶聯(lián)劑的表面處理作用及機理進行了初步的探討....

熱設(shè)計 2021-02-05 2330

一文了解什么是液態(tài)金屬

液態(tài)金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結(jié)構(gòu)均勻，無析出相；而傳統(tǒng)金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結(jié)構(gòu)不均勻。材料的性能大多由內(nèi)部結(jié)構(gòu)決定。...

熱管理 2021-02-01 2106

石墨散熱膜能輕松解決手機發(fā)熱爆炸的問題？

散熱膜是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產(chǎn)品的性能。...

熱設(shè)計 2021-01-29 1642

熱界面材料的最新進展（三）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應(yīng)用廣泛的高分子材料的流變性建模與設(shè)計，討論了導(dǎo)熱填料對復(fù)合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導(dǎo)率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設(shè)計 2021-01-23 3591

熱界面材料的最新進展（二）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應(yīng)用廣泛的高分子材料的流變性建模與設(shè)計，討論了導(dǎo)熱填料對復(fù)合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導(dǎo)率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。
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熱設(shè)計 2021-01-22 4171

熱界面材料的最新進展（一）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應(yīng)用廣泛的高分子材料的流變性建模與設(shè)計，討論了導(dǎo)熱填料對復(fù)合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導(dǎo)率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設(shè)計 2021-01-21 9903

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究進展

簡要介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機理、導(dǎo)熱填料以及影響導(dǎo)熱率的因素。綜述了通過表面功能化、雜化粒子、填料取向和構(gòu)建 3D 互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究現(xiàn)狀?？偨Y(jié)了導(dǎo)熱材料當(dāng)前面臨的問題，并對未來導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的發(fā)展方向進行了展望。...

熱設(shè)計 2021-01-20 2603

微型熱管的研究分析與發(fā)展綜述

回顧近些年來國內(nèi)外學(xué)者對微型熱管的不同形狀尺寸、構(gòu)造原理、工作環(huán)境以及應(yīng)用等方面的研究，比較分析了微熱管在各種不同設(shè)計工況下的相關(guān)性能。討論了微型熱管當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)，并預(yù)測了其發(fā)展前景。...

熱設(shè)計 2021-01-19 2224

聚合物基三維連續(xù)網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)熱復(fù)合材料

開發(fā)高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料已經(jīng)成為熱管理領(lǐng)域的一個研究熱點。高功率、高集成度電子器件等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高效熱管理系統(tǒng)要求越來越高。而高性能熱界面材料作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，要求具有輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、高穩(wěn)定性和彈性等性能。
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熱設(shè)計 2021-01-18 2339

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料界面熱障的研究進展綜述

該綜述介紹了導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料中界面熱障的定義及其相關(guān)數(shù)學(xué)模型，歸納了目前針對界面熱障的計算機模擬方法和實際測量方法。利用分子動力學(xué)模擬、有限元模擬以及機器學(xué)習(xí)等方法進行模擬計算，探索了界面熱障的測量方法，總結(jié)了降低導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料界面熱障的可行策略和方法，希望為導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料λ的快速高效提升提供一些指導(dǎo)性的建議。...

熱設(shè)計 2021-01-18 1272

高導(dǎo)熱絕緣聚合物納米復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀

綜述了導(dǎo)熱填料的種類、特性及其在制備導(dǎo)熱絕緣納米復(fù)合材料中的應(yīng)用,特別關(guān)注了通過控制聚合物復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu),如控制導(dǎo)熱填料取向、雙閾滲結(jié)構(gòu)、納米填料自組裝形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)等方法。最后,建議利用紡絲方法將導(dǎo)熱納米材料有效串聯(lián)起來構(gòu)筑高導(dǎo)熱通路（簡稱熱線）,從而實現(xiàn)定向高導(dǎo)熱柔性絕緣材料,也展望了高導(dǎo)熱絕緣聚合物納米復(fù)合材料未來的發(fā)展方向。...

熱設(shè)計 2021-01-16 2499

高分子基熱界面材料的研究進展

系統(tǒng)介紹了TIM熱管理應(yīng)用的物理基礎(chǔ)，歸納了TIM類型和各自優(yōu)缺點，總結(jié)了改善面外導(dǎo)熱系數(shù)和降低接觸熱阻的可行策略和方法，希望為實際應(yīng)用中TIM的先進設(shè)計和制備提供思路，從而加快高性能TIM產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用。...

熱設(shè)計 2021-01-15 1712

高定向?qū)崽坎牧系难芯窟M展

本文主要介紹了常見的粉末狀高導(dǎo)熱炭材料以及目前已經(jīng)實現(xiàn)市場化應(yīng)用的高定向?qū)崽坎牧?，總結(jié)了影響炭材料導(dǎo)熱性能的主要因素，并對高定向?qū)崽坎牧系陌l(fā)展方向進行了展望。...

熱設(shè)計 2021-01-14 3824

雙面散熱SiC功率模塊的可靠性分析和壽命評估

雙面散熱；SiC 功率模塊；可靠性分析；壽命模型...

熱設(shè)計網(wǎng) 2021-01-13 10774

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，導(dǎo)致芯片的溫度不斷攀升，嚴(yán)重影響最終電子元件的使用性能、可 靠 性 和 壽 命。熱界面材料廣泛應(yīng)用于電子元件散熱領(lǐng)域，其主要作用為填充于芯片與熱沉之間和熱沉與散熱器之間，以驅(qū)逐其中的空氣，使芯片產(chǎn)生的熱量能更快速地通過熱界面材料傳遞到外部，達到降低工作溫度、延長使用壽命的重要作用。本文綜述了熱界面材料的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和最新研究進展。產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀部分介紹了熱界面材料產(chǎn)量及市場份額、熱界面材料主要應(yīng)用領(lǐng)域需求量、熱界面材料在通信等領(lǐng)...

熱管理 2021-01-13 3651

石墨烯/聚合物納米復(fù)合材料導(dǎo)熱研究

系統(tǒng)介紹了石墨烯的熱導(dǎo)率及其影響因素，石墨烯/聚合物復(fù)合材料的熱導(dǎo)率及其影響因素和研究進展，指出了石墨烯/聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料目前尚待解決的問題、新的挑戰(zhàn)和未來的發(fā)展機遇。...

熱設(shè)計 2021-01-13 2414

個人熱管理（Personal Thermal Management）

隨著可穿戴電子設(shè)備和智能紡織品的出現(xiàn)，節(jié)能需求和多樣化的個人體溫調(diào)節(jié)需求使得個人熱量管理（Personal Thermal Management，PTM）技術(shù)再次興起。...

熱設(shè)計 2021-01-13 4161

金剛石散熱襯底在GaN基功率器件中的應(yīng)用進展

本文針對GaN功率器件散熱問題進行簡要分析，介紹近年來國內(nèi)外正在開展的高熱導(dǎo)率金剛石膜提高GaN功率器件散熱技術(shù)，并闡述和概括各項技術(shù)路線的技術(shù)問題和發(fā)展方向。...

熱設(shè)計 2021-01-12 3839

銅-康銅微細熱電偶制作新工藝

熱電偶是航天器真空熱試驗中應(yīng)用最廣泛的溫度傳感器，它的制作工藝決定了其產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。文章以銅-康銅微細熱電偶的制作工藝為例，提出并實現(xiàn)了一種在惰性氣體保護條件下利用高壓放電技術(shù)進行熱電偶焊接制作的工藝方法。這種方法具有操作簡單、成品率高的特點，極大提高了熱電偶的制作效率，并且解決了熱電偶制作過程中因氧化而引入第三種材質(zhì)的問題。...

熱管理 2021-01-11 2761

石墨烯在IGBT熱管理中的應(yīng)用技術(shù)進展

在現(xiàn)代社會，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能。電力電子系統(tǒng)的廣泛使用為現(xiàn)代電動汽車、火車、自動化制造系統(tǒng)、發(fā)電等帶來便利和更高的能源使用效率。...

熱設(shè)計 2021-01-11 1385

研究人員開發(fā)突破性材料 解決燃料電池散熱問題

蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，聯(lián)合研究團隊開發(fā)出一種用于燃料電池的質(zhì)子導(dǎo)體。該導(dǎo)體以聚苯乙烯磷酸為基礎(chǔ)，可在高達200攝氏度和無水的情況下，保持高質(zhì)子電導(dǎo)率。該團隊的研究人員分別來自洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）、德國斯圖加特大學(xué)（University of Stuttgart）、新墨西哥大學(xué)（University of New Mexico）和桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）...

熱設(shè)計網(wǎng) 2020-12-12 987

熱管理材料系列：常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2020-11-21 2642