大會(huì)概況
隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限,集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷,芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提出迫切需求。先進(jìn)封裝與熱管理技術(shù)成為突破算力瓶頸、應(yīng)對(duì)高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。9月25-26日,啟明產(chǎn)鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì),特設(shè)“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)&高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)”兩大平行論壇,目前已有40家院校/企業(yè)確認(rèn)演講。
大會(huì)將聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn),圍繞Chiplet與異質(zhì)異構(gòu)、TGV與玻璃基板、面板級(jí)封裝、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、超高導(dǎo)熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料,液冷技術(shù)與應(yīng)用案例等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入探討。
大會(huì)議程

PARTICIPANTS
報(bào)名名單(部分)

*以上排名不分先后,持續(xù)更新······
酒店預(yù)訂
大會(huì)酒店地址:江蘇省蘇州市吳中福朋喜來(lái)登酒店(吳中區(qū)吳中東路147號(hào))
酒店協(xié)議價(jià):350元/間/晚(大標(biāo)同價(jià)),報(bào)“啟明大會(huì)”可享受協(xié)議價(jià)。
ACTIVITIES
特色活動(dòng)
先進(jìn)封裝&熱管理2大同期論壇
1對(duì)1 VIP對(duì)接(找技術(shù)、找融資、找人才)
創(chuàng)新產(chǎn)品展示(同期展區(qū))
供需墻與對(duì)接


REGISTRATION
參會(huì)注冊(cè)


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