熱設(shè)計研發(fā)流程（節(jié)選）

電子產(chǎn)品溫度控制的重要性和基礎(chǔ)理論在前面的章節(jié)已經(jīng)做了闡釋。不管多重要，熱的問題始終只是產(chǎn)品要考慮的因素之一，在毫無設(shè)計邊界前提下解決散熱問題是容易的，但那樣做是不對的。過程中我們必須綜合考量產(chǎn)品其它方面的要求。而且，多數(shù)情況下，產(chǎn)品的各項設(shè)計方案是不斷互動更新、迭代收斂的，越精密、復(fù)雜的產(chǎn)品，其可能經(jīng)歷的修改版本數(shù)就越多。一個產(chǎn)品的開發(fā)過程中，產(chǎn)品的設(shè)計不匹配性被發(fā)現(xiàn)的越早，解決起來所耗費的代價越低。一個廣為人知的例子是2016年三星NOTE 7手機(jī)電池爆炸事件。產(chǎn)品開發(fā)階段，設(shè)計人員沒有發(fā)現(xiàn)這一隱患，...

leonchen 2020-03-23 3125

某室內(nèi)電子顯示屏模組結(jié)構(gòu)熱設(shè)計

分析了在像素間距為4 mm的室內(nèi)顯示屏模紐結(jié)構(gòu)中的熱設(shè)計．采用多處導(dǎo)流技術(shù)，使模組內(nèi)形成風(fēng)道。使熱空氣能及時有效的排出。比較好的解次了模組的散熱問題． ...

resheji 2013-10-30 2721

開關(guān)電源熱設(shè)計有限元仿真分析

熱設(shè)計是開關(guān)電源可靠性設(shè)計的重要環(huán)節(jié)。本文針對開關(guān)電源芯片的溫度過高和多熱源之間的相互影響導(dǎo)致電源可靠性下降的問題，基于有限元軟件ANsYs對整個開關(guān)電源進(jìn)行熱分析，得到了穩(wěn)態(tài)...

resheji 2013-10-30 3313

發(fā)射裝置電路盒散熱技術(shù)及其應(yīng)用

闡述了散熱性對發(fā)射裝置電路盒工作性能的影響，分析了電路盒中熱量的產(chǎn)生過程。通過散熱技術(shù)在發(fā)射裝置電路盒設(shè)計裝配過程中的應(yīng)用的發(fā)揮。...

resheji 2013-10-30 1690

熱管散熱在大功率電源系統(tǒng)中的運用

大功率軍用電源系統(tǒng)的散熱設(shè)計，通過對系統(tǒng)整體散熱方式的選擇，到具體從模塊散熱形式的確定，概括的作了介紹。 ...

resheji 2013-10-29 2756

大功率LED冷卻器

LED燈中的LED芯片是熱流密度很大的電子元件，它們在運行過程中，由于其靜態(tài)與動態(tài)的損耗，產(chǎn)生大量的多余熱量，通過散熱系統(tǒng)發(fā)散到外部，維持其工作溫度的穩(wěn)定。目前LED的發(fā)光效率還是...

resheji 2013-10-29 2111

新型LED燈散熱性研究

研究在自然空氣冷卻狀態(tài)下，影響大功率LED燈散熱性能的因素及各因素影響的程度，及大功率LED燈散熱設(shè)計．...

resheji 2013-10-29 2675

大功率LED散熱封裝技術(shù)研究

如何提高散熱能力是大功率LED實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文詳細(xì)分析了國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀，總結(jié)了其發(fā)展趨勢并提出減少內(nèi)部熱沉可能是今后的發(fā)展...

admin 2013-08-02 1695

大功率晶體管和集成電路的熱過程分析

本文從分析晶體管的熱過程入手，得出了晶體管的熱阻R；與最大允許 集電極耗散功率P。的關(guān)系式。再通過對晶體管散熱途徑的分析及前面所得的關(guān)系式，得出了大功率晶體管及集成...

admin 2013-08-02 1412

超高壓電流驅(qū)動器的熱分析

超高壓電流驅(qū)動器的熱分析

Thermal analysis of an UHP high current driver
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admin 2013-08-02 1278

一種新型電子設(shè)備熱設(shè)計分析

隨著電子設(shè)備熱流密度的提升，其散熱設(shè)計難度越來越大。首先，從總體設(shè)計角度提出了設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成，形成了完整的設(shè)計方案；其次，通過分析需要解決的問題，確定了熱設(shè)計為關(guān)...

admin 2013-08-02 1848

影響功率器件散熱器散熱性能的幾何因素分析

型材散熱器的幾何結(jié)構(gòu)由肋片和基座構(gòu)成,主要幾何參數(shù)包括肋片長、肋片厚,肋片數(shù)、基座厚、基座寬等,研究了型材散熱器幾何因素對其熱性能的影響,...

admin 2011-09-15 2253

新式堆棧封裝結(jié)構(gòu)之熱傳仿真分析

新式堆棧封裝結(jié)構(gòu)之熱傳仿真分析...

admin 2011-09-15 1766

液冷現(xiàn)場可更換模塊LRM熱設(shè)計

本文主要介紹了液體透流式現(xiàn)場可更換模塊LRM的研制背景、過程、實驗方法及冷卻性能分析;為高功率密度電子設(shè)備的熱設(shè)計提供有效的指導(dǎo)方向,及為今后的熱設(shè)計提供可靠的工程指標(biāo)...

admin 2011-09-15 1178

一種高功率LED封裝的熱分析

建立了大功率發(fā)光二極管(LED)器件的一種封裝結(jié)構(gòu)并利用有限元分析軟件對其進(jìn)行了熱分析，比較了采用不同材料作為LED芯片熱沉的散熱性能 最后分析了LED芯片采用chip—on-board技術(shù)封裝...

admin 2011-09-15 1279

一種熱管式CPU芯片散熱器的原理結(jié)構(gòu)設(shè)計

對該熱管式CPU散熱器的傳熱機(jī)理、傳熱路線和各傳熱階段的熱阻進(jìn)行了定性分析和定量分析。設(shè)計了原理結(jié)構(gòu)，建立了傳熱模型，導(dǎo)出了總傳熱系數(shù)的計算式，并給出了該熱管散熱器的...

admin 2011-09-15 2363

印刷電路板制作中電子元件熱設(shè)計分析

本文從分析電子設(shè)備中電子元件的熱失效和可靠性與溫度變化的關(guān)系入手，提出了在印制電路板制作中電子元件的熱設(shè)計分析的目的、原則和要求，分析了印制電路板的電子元件的選材...

admin 2011-09-15 1527

印制電路板的熱可靠性設(shè)計

可靠的熱分析、熱設(shè)計是提高印翩電路板熱可靠性的重要措施。在分析熱設(shè)計基本知識的基礎(chǔ)上，討論了散熱方式的選擇問題和具體的熱設(shè)詩 熱分析技術(shù)措施。
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admin 2011-09-15 1553

有限元法與有限體積法相結(jié)合處理運動電磁問題

提出了應(yīng)用有限元法與有限體積法相結(jié)合處理運動電磁問題。...

admin 2011-09-15 1672

中心體內(nèi)的制冷系統(tǒng)

介紹了應(yīng)用于中心體內(nèi)的制冷系統(tǒng)的研制背景、原理、結(jié)構(gòu)組成、空調(diào)選擇及在安裝時的注意事項。
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admin 2011-09-15 1313

柱型散熱鰭片幾何尺寸影響熱傳性能之研究

本文主要研究空氣噴射沖擊散熱鰭片冷卻熱點之熱傳狀況。散熱鰭片的幾何尺寸與雷諾數(shù)，是影響冷卻效果的主要研究參數(shù)。...

admin 2011-09-15 2751

自然空氣冷卻情況下功率器件散熱器的優(yōu)化設(shè)計

介紹了功率器件散熱器的散熱原理，提出散熱器的優(yōu)化問題。敘述了功率器件在自然空氣冷卻狀態(tài)下如何初選散熱器，并采用散熱器優(yōu)化軟件對散熱器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。...

admin 2011-09-15 1375

組合式熱管廢熱鍋爐投資經(jīng)濟(jì)性分析

熱管廢熱鍋爐在氮肥行業(yè)的應(yīng)用及其經(jīng)濟(jì)性分析。...

admin 2011-09-15 1078

電子電器設(shè)備中高效熱管散熱技術(shù)的研究現(xiàn)狀及

有效的解決散熱問題已成為當(dāng)前電子電器設(shè)備亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)。本文針對電子及電器設(shè)備的散熱冷卻問題綜述了高效熱管散熱方面的應(yīng)用研究現(xiàn)狀及發(fā)展。
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admin 2011-08-29 1849

電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計

隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性提高，產(chǎn)品的發(fā)熱也隨之上升。對于現(xiàn)在的產(chǎn)品設(shè)計而言散熱已經(jīng)成為一個挑戰(zhàn)，這是每個設(shè)計人員都必須面對的問題。本文就熱設(shè)計做以介紹。...

admin 2011-08-29 2247