第8頁：筆記本散熱示意原理圖
   從前面的介紹，我們可以看到，在筆記本上的基本散熱方式。由導(dǎo)熱管把熱量引導(dǎo)到機(jī)器邊緣的散熱片，并用輻射型的風(fēng)扇對散熱片進(jìn)行冷卻。

 
用上擴(kuò)展塢墊高底部就不怕熱了。
   而如今越來越多的筆記本為了追求更高的機(jī)械強(qiáng)度而使用的鋁鎂合金，利用其高導(dǎo)熱率的特性作為輔助散熱。比如著名的IBM X22，利用
其鋁鎂合金的底殼來完成一部分的散熱任務(wù)，這也是X22機(jī)型底部溫度較高的原因。

第9頁：諸多散熱方案孰優(yōu)孰劣？
   看了那么多形形色色的筆記本散熱器，我想大家可能心中有一個疑問。那么多的散熱器，那么多的散熱方案，到底誰是最先進(jìn)的，到底
誰是最強(qiáng)的？
在這里，站在研發(fā)的角度講，如果能在滿足機(jī)器溫度控制的同時做到成本最低，那么這個散熱系統(tǒng)就是成功的。不管是熱導(dǎo)管，還是普通的直吹式，也不管是主動散熱還是被動散熱，只要能把熱量盡快的排除機(jī)內(nèi)，那么這套系統(tǒng)技術(shù)成功的。
   筆者是IBM的粉絲，所以就用IBM的一些例子來說明。在IBM剛推出IBM THINKPAD T20/T21/T22的時候，參考前頁的圖片，我們可以看到他使用了風(fēng)扇+導(dǎo)熱管的設(shè)計。而到了更高主頻的T23的時候，卻使用了無導(dǎo)熱管的設(shè)計！這實在是令筆者大跌眼睛。

T23的散熱器竟然省去了導(dǎo)熱管
   而這樣的設(shè)計最直接的好處是節(jié)省了成本。我們知道，對于含有導(dǎo)熱管的散熱單元，其導(dǎo)熱管的成本占了很大一部分。在T23上，我們看到了更簡單而高效的散熱方法的典范！在同期的其他品牌的筆記本，無不使用粗長的導(dǎo)熱管，就這一點就令筆者對IBM的設(shè)計佩服的五體投地。而好戲還在后面！

第10頁：用最簡單手段解決問題就是好方法
   在IBM距T23后推出的THINKPAD T30（采用P4-M的處理器）上，IBM仍然采用了T23的散熱方法！
   T30的散熱器是筆者見過設(shè)計最精妙的散熱器之一。在P4-M高發(fā)熱的壓力下，不使用導(dǎo)熱管似乎已經(jīng)是不可能。但在T30上，IBM成功了。

   我們發(fā)現(xiàn)，其散熱器比T23更加靠近主機(jī)邊緣，直接接觸CPU內(nèi)核的散熱器部分是純銅，并且用銀焊做出鰭片，最妙的是把散熱器部分和風(fēng)扇以及框架用隔熱墊分開，減少它們之間的熱量傳導(dǎo)，再用大口徑風(fēng)扇向散熱器猛吹，由于CPU就裝在出風(fēng)口旁邊，散發(fā)的熱量迅速被純銅散熱器吸收，然后立即被風(fēng)扇吹出機(jī)身，什么復(fù)雜機(jī)構(gòu)都不需要，看起來倒是很像臺式機(jī)CPU的散熱原理，不過簡單而有效。

   為了加強(qiáng)風(fēng)力，T30采用了5V 0.3A規(guī)格的大口徑風(fēng)扇，功率較以前的機(jī)種更高（T2X系列都使用5V,0.2A）。但T30比T23高明的地方在于T30把散熱的散熱器把鰭片和散熱器的框架分開，這樣在T23上的鰭片上會產(chǎn)生大量的熱量并會傳導(dǎo)到風(fēng)扇外殼上進(jìn)而向機(jī)內(nèi)輻射的問題在T30上不復(fù)存在了。
   T23和T30的無導(dǎo)熱管設(shè)計說明了，導(dǎo)熱管的設(shè)計并非是萬能的，在設(shè)計精良的筆記本上，無導(dǎo)熱管設(shè)計一樣能工作的很出色。在P4-M平臺上絕大多數(shù)的筆記本電腦都采用了大口徑風(fēng)扇+粗導(dǎo)熱管+大散熱器，但在實際使用上又有多少能比得上IBM T30的發(fā)熱控制呢？

越長越好的說法，在導(dǎo)熱管上可是說不通的哦
   事實上，導(dǎo)熱管的真正作用是加快熱量的傳導(dǎo)，導(dǎo)熱管本身并不能起到冷卻作用，導(dǎo)熱管傳出來的CPU熱量仍需風(fēng)扇最終排出機(jī)身，導(dǎo)熱管越長，熱量傳導(dǎo)越慢，且導(dǎo)熱管越長傳送途中散失的熱量就越多……
   我們看到的某些品牌的筆記本，使用的導(dǎo)熱管橫貫機(jī)身，導(dǎo)致大量的熱量被散失在機(jī)內(nèi)，這樣的設(shè)計真可謂費錢又費力，還不如設(shè)計好PCB的布局，學(xué)習(xí)一下IBM的散熱方案呢！

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