機箱常見風道設計

    如果一個機箱沒有合理的風道設計，任憑風扇的散熱能力再強，也只能是在一堆“熱氣”中不斷旋轉，效果可想而知。風道是指空氣在機箱內運動的軌跡。合理設計的機箱，必需要考慮冷風從哪里進入，熱風從哪里散出，風的流向如何控制。

　　當然，可以打開機箱側板，再配上一個小電扇對著機箱內部狂吹，但隨之會帶來一系列的問題：大量灰塵進入機箱，日久天長容易損壞板卡等精密配件；配件產生的輻射會毫無阻擋的危害人體健康；機箱產生的隆隆噪音讓人“震耳欲聾”。

　　設計合理的機箱風道能在風扇的幫助下形成有效的氣流通道，冷風從一側散熱孔進入，在風扇的幫助下，從另外一側的散熱孔抽出，在流動的過程中帶走熱量。

TAC標準，優(yōu)勢散熱機箱
　　TAC標準，這里把TAC 1.0版本的風道效果與TAC 1.1版本進行比較，為大家講解一下標準進步帶來的散熱性能提升。
 

　　在TAC1.0版中，Intel的設計概念是通過加裝直徑約60mm的可調節(jié)側面板導風管，并使用80mm機箱后側排風扇來加強機箱內部空氣對流，從而實現(xiàn)CPU正上方空氣“恒溫”38度的散熱效果。不過由于CPU的功耗提升的太快，這種設計目前只能滿足Intel賽揚D檔次中低檔系統(tǒng)的散熱需求。

    之后Intel對TAC 1.0標準進行了微小的修改，使風道形成得更加合理，這就誕生了TAC 1.1標準。新版本將側面板導風管增大到80mm，機箱后側排風扇增大到92mm。此外還在顯卡和擴展卡插槽之上新增了一個側面板通風口，為高端顯卡和外設提供額外的冷卻“通道”。

主流機箱產品風道解析
 

　　目前大多數(shù)機箱廠家采用前后雙程式互動散熱通道設計，具體為：外部低溫空氣由機箱前部進氣散熱風扇吸入進入機箱，經(jīng)過南橋芯片，各種板卡，北橋芯片，最后到達CPU附近。在經(jīng)過CPU散熱器后，一部分空氣從機箱后部的排氣風扇抽出機箱，另外一部分從電源底部或后部進入電源，為電源散熱后，再由電源風扇排出機箱。機箱風扇多使用80mm乃至100mm規(guī)格以上的大風量、低轉速風扇，避免了過大的噪音，實現(xiàn)了“綠色”散熱。
 

　　為了更順利地對高速硬盤散熱，有的廠商采用在三英寸驅動器架的前部安裝附加進氣風扇的方法，不但能夠增加機箱內空氣流量，還可以直接對硬盤進行散熱。此外將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸，也是個新穎的設計思路。這種方法既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用壽命。


　　此外，輔助風道的作用也不可小視。CPU、顯卡所產生的熱空氣，主要是通過“邊緣”旋渦進入主風道；光存儲設備、硬盤產生的熱空氣上升，積聚在機箱上方，要靠主風道邊緣的輔助風道排出機箱。因此，我們在選購機箱時，一定要注意機箱的前面是否預留有風扇安裝位。這樣安裝了前置風扇后，可以更好地形成機箱內的“旋渦”，從而提升整體散熱效果。

已被遺棄的BTX
　　不經(jīng)意間，ATX已經(jīng)面世10年了?；蛟S是Intel看到了目前ATX機箱構架散熱效果已經(jīng)難有大幅提升，因此2004年推出了新一代的BTX（Balanced Technology eXtended）機箱構架規(guī)范。這次Intel在設計之初就考慮到了整體散熱的需要，重新設計了處理器、主板芯片組的位置，CPU散熱器也配備了專門的導風罩。但由于目前CPU功耗的降低，BTX已經(jīng)被INTEL擱置。


　　在BTX架構中，最大的改變就是重新定義了各部件的擺放位置，將CPU、顯卡、北橋發(fā)熱大戶排成一線，更強調了“整體散熱”的重要性。此時，原本需要多個高轉速風扇的地方，只需要安裝一個靜音風扇，就可以讓CPU、北橋、顯卡和內存等設備同時受益，既提高了整體散熱效率，又有效降低了機箱內散熱設備帶來的噪音。

　　隨著PC硬件功耗的不斷增加，ATX機箱從先前的“無標準可依”逐步發(fā)展到CAG、TAC標準，并形成“38度”機箱概念，散熱能力不斷提高。但是，整體散熱已經(jīng)成為一個必然的趨勢，只有從整體上去規(guī)劃，才能達到更高的散熱效率，讓散熱和靜音完美結合

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