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熱設(shè)計(jì)網(wǎng)

電子產(chǎn)品冷卻新技術(shù)

admin
噴射沖擊冷卻系統(tǒng)

圖6. 噴射沖擊冷卻系統(tǒng)

高熱傳導(dǎo)界面系統(tǒng)優(yōu)化了熱量的擴(kuò)散

圖7. 高熱傳導(dǎo)界面系統(tǒng)優(yōu)化了熱量的擴(kuò)散

樹木的循環(huán)系統(tǒng)3D 模型

圖8. 樹木的循環(huán)系統(tǒng)3D 模型,有點(diǎn)類似于人體的血液循環(huán)系統(tǒng)。

圖9. 電子顯微鏡下看到的層級管道噴射交叉區(qū)域,藍(lán)色箭頭代表水流。

圖10. 噴射沖擊冷卻系統(tǒng)和需要散熱的芯片 (這個(gè)散熱系統(tǒng)安置在一個(gè)幾克重的純銅散熱片上。)

3 復(fù)合型冷卻方式:半導(dǎo)體+水冷 混合型CPU散熱器

 

Freezone CPU Cooler

圖11. Freezone CPU Cooler

Freezone CPU Cooler 是CoolIT 公司06 年推出的一款處理器散熱產(chǎn)品。與一般的風(fēng)冷散熱器不同,F(xiàn)reezone CPU Cooler使用了半導(dǎo)體+水冷的技術(shù),其半導(dǎo)體制冷片安裝在水冷塊與散熱片之間,用來降低循環(huán)水的溫度。

復(fù)合型散熱器可以發(fā)揮半導(dǎo)體制冷及水冷各自的優(yōu)勢。

Freezone CPU Cooler 的工作流程

圖12. Freezone CPU Cooler 的工作流程

4 液態(tài)金屬冷卻

2002年,在全面分析各類散熱技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上,中科院理化技術(shù)研究所研究員劉靜等首次提出了液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)。

液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)的關(guān)鍵突破就在于,首次在計(jì)算機(jī)熱管理領(lǐng)域中引入了概念嶄新的冷卻工質(zhì),即在流道內(nèi)流動(dòng)的工質(zhì)并非常規(guī)所用的水、有機(jī)溶液等,而是在室溫附近即可熔化的低熔點(diǎn)金屬如鎵或更低熔點(diǎn)的合金如鎵銦等,由于液

態(tài)金屬具有遠(yuǎn)高于水、空氣及許多非金屬介質(zhì)的熱導(dǎo)率,且具有流動(dòng)性,因而可實(shí)現(xiàn)快速高效的熱量輸運(yùn)能力,這相對于已有的散熱方式是一個(gè)觀念性的革新。

這種低熔點(diǎn)液態(tài)金屬以遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)流動(dòng)工質(zhì)的熱傳輸能力,最大限度地解決了高密度能流的散熱難題。特別是由于采用了液體金屬,散熱器可做得很小,且易于通過電磁泵驅(qū)動(dòng),由此可實(shí)現(xiàn)集成化的超微型散熱器。

液態(tài)金屬CPU 散熱器

圖13. 液態(tài)金屬CPU 散熱器

圖14是丹麥Danamics 公司08年7月發(fā)布的一款采用液態(tài)金屬散熱方式的CPU散熱器,型號(hào)LM10。LM10外形看起來和普通散熱器相同,只是頂部多了一個(gè)電磁泵,以驅(qū)動(dòng)內(nèi)部某種液態(tài)金屬在導(dǎo)管內(nèi)流動(dòng),其能耗還不到1W。

5 離子風(fēng)冷卻

在電場強(qiáng)度大的不均勻電場中,帶電體與對置電極之間發(fā)生的全部空氣擊穿,并伴有發(fā)光、爆破聲音的放電叫做火花放電。在發(fā)生火花放電之前,電場強(qiáng)度大的空間以局部擊穿形式表現(xiàn)出的放電現(xiàn)象,稱為電暈放電。空氣中發(fā)生電暈放電時(shí),將同時(shí)產(chǎn)生“嘶嘶”的聲音和離子風(fēng),前者稱為電暈聲,后者稱為電暈風(fēng)(Corona Wind)。

美國的普渡大學(xué)(Purdue University) 研究人員于07年發(fā)布了其離子風(fēng)(電暈風(fēng))冷卻系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用一個(gè)電暈風(fēng)裝置(離子引擎) 產(chǎn)生帶正電離子,并朝向帶負(fù)電離子飛去,從而在電路芯片上方產(chǎn)生對流風(fēng),即可用于冷卻電子產(chǎn)品內(nèi)部的組件。

根據(jù)資料,該系統(tǒng)目前已經(jīng)能夠比傳統(tǒng)風(fēng)扇多出 150% 的效力(2.5倍),不過除了在冷卻力上的突出之外,研究人員還想要在尺寸上更加的進(jìn)步,希望能比目前的原型系統(tǒng)再小上百倍,目前該系統(tǒng)的一個(gè)冷卻單位也不過是數(shù)公厘(毫米)的大小而已。

稍后,美國Thorrn Micro 技術(shù)公司的兩位工程師Dan Schlitz 和Vishal Singhal在美國加州圣何塞舉行的第24屆半導(dǎo)體熱工測量、建模與處理08年年會(huì)上展示了他們在美國國家科學(xué)基金會(huì)(NSF)資助下耗時(shí)六年取得的最新成果:固態(tài)風(fēng)扇RSD5。

固態(tài)風(fēng)扇RSD5

圖14. 固態(tài)風(fēng)扇RSD5

所謂固態(tài)風(fēng)扇,也是利用電暈風(fēng)產(chǎn)生的離子運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)空氣流動(dòng),以形成用于散熱的風(fēng)流。他們在一個(gè)半圓柱體中,將一系列通電導(dǎo)線放置在無電荷的導(dǎo)電圓片上,并對其施以強(qiáng)大的電場,于是就產(chǎn)生了離子風(fēng),進(jìn)而推動(dòng)空氣中中性分子由導(dǎo)線向圓盤運(yùn)動(dòng),從而形成用于散熱的風(fēng)流。

固態(tài)風(fēng)扇與普通風(fēng)扇的性能比較

圖15. 固態(tài)風(fēng)扇與普通風(fēng)扇的性能比較

RSD5產(chǎn)生的最大風(fēng)速為2.4m/s,大大超過普通機(jī)械式風(fēng)扇的0.7~1.7m/s ,

而且大小只有后者的四分之一;同時(shí)它的外形也是經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的,能夠控制微尺度等離子體,避免產(chǎn)生火花或者電??;此外它還有一個(gè)好處,那就是不怕灰塵,再也不用經(jīng)常費(fèi)力清潔了。

Schlitz表示,他們已經(jīng)能夠利用這種固態(tài)風(fēng)扇冷卻體積小于1立方厘米、功耗25W的芯片,而且未來可以將其集成在硅片之內(nèi),制成自冷卻芯片。

Singhal稱:“(固態(tài)風(fēng)扇)是熱管技術(shù)以來電子散熱領(lǐng)域內(nèi)的最大突破,可能會(huì)改變移動(dòng)電子設(shè)備的散熱方式。”

熱設(shè)計(jì)資料下載:  電子產(chǎn)品冷卻新技術(shù).pdf

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