近日，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，TCL科技集團(tuán)股份有限公司申請一項(xiàng)名為“復(fù)合材料、薄膜、光電器件及其制備方法”，公開號CN117135986A，申請日期為2022年5月。 專利摘要顯示，本申請公開了一種復(fù)合材料、薄膜、光電器件及其制備方法，該復(fù)合材料包括空穴功能材料和導(dǎo)熱系數(shù)為0.2～5500W/(m·K)的導(dǎo)熱材料，通過在復(fù)合材料中加入導(dǎo)熱系數(shù)為0.2～5500W/(m·K)的導(dǎo)熱材料，可以增加該復(fù)合材料的導(dǎo)熱能力，并且還能維持較好的空穴功能的特性，具有較好的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： 導(dǎo)熱界面材料 點(diǎn)擊： 評論:
版權(quán)聲明：除非特別標(biāo)注，否則均為本站原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載時請以鏈接形式注明文章出處。