01 背景介紹
隨著第五代無線通信系統(tǒng)電子元件向小型化、精密化、高集成化方向發(fā)展，高計算能力帶來的散熱問題日益突出。開發(fā)高導熱基板是解決這一問題的必要條件。聚合物由于其形狀多樣，工作溫度范圍寬，成本效益高，被廣泛用作電子冷卻基板。然而，聚合物的導熱系數(shù)(λ)極低(~ 0.2 W/mK)，無法滿足散熱要求為了將聚合物的λ從~ 0.5提高到~ 2 W/mK，研究人員通過添加高λ值的導熱填料進行了許多嘗試。目前制備傳統(tǒng)的高導熱復合材料常用的方法是直接共混填料連接較少導致熱性能略有增加，并且傳熱路徑的形成需要極高的填料體積分數(shù)(>50 vol %)以進一步提高λ。在骨架中加入填料的高導熱復合材料可以有效地以較低的體積分數(shù)達到較高的λ目前，為了進一步提高λ，利用聚合物基質(zhì)構(gòu)建高導熱骨架的研究較多。在自然界中選擇的一些結(jié)構(gòu)類似于高導熱復合材料。它們通常包括通道骨架和基質(zhì)部分。因此，受自然結(jié)構(gòu)的啟發(fā)，通過仿生結(jié)構(gòu)設(shè)計來制造具有顯著性能的高導熱復合材料越來越受到研究人員的重視。
02 成果掠影
近日，北京理工大學何汝杰教授針對當下電子元件的高可計算性對高導熱基板的耗散效率的問題研究取得最新進展。本文以自然界結(jié)構(gòu)為靈感，首先通過拓撲優(yōu)化算法設(shè)計葉脈狀A(yù)l2O3骨架，并通過還原光聚合(VPP) 3D打印制造，然后與環(huán)氧樹脂(EP)復合制備葉脈狀生物雜化結(jié)構(gòu)。該雜化結(jié)構(gòu)具有較高的λ (14.65 W/mK，固相分數(shù)為40 vol %)，比純EP高5585%，比相同固相量下隨機分散Al2O3/EP復合材料高269%。此外，它還進一步顯示了發(fā)光二極管(LED)冷卻系統(tǒng)的冷卻生態(tài)效率的高增強。與40 vol %隨機分散Al2O3/EP復合材料相比，相同固相含量的葉脈狀生物雜化結(jié)構(gòu)使LED的工作溫度降低了8.9℃。我們的策略作為一種可行的類型和大規(guī)模生產(chǎn)的仿生冷卻基板具有巨大的潛力。研究成果以“3D Printed Leaf-Vein-Like Al2O3/EP Biohybrid Structures with Enhanced Thermal Conductivity”為題發(fā)表在《ACS Applied Materials&Interfaces》期刊。
03 圖文導讀
圖1 葉脈狀冷板結(jié)構(gòu)制備示意圖
圖2 不同固體體積分數(shù)的照片
圖3 導熱性能測試
圖4 熱管理性能測試
圖5 LED散熱實測
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