設(shè)計(jì)散熱器的時候，螺桿+彈簧是最常見的固定結(jié)構(gòu)之一了。而很多芯片的SPEC上是有最大耐壓值的，那么如何評估彈簧的壓力對芯片是否會造成破壞？

當(dāng)然，方法有很多種，在這里我們只驗(yàn)證一下FEA仿真彈簧壓力的準(zhǔn)確性。
我選擇的彈簧參數(shù)如下：


線徑 ：0.4 mm圈數(shù)：6材料：不銹鋼304中心直徑：6mm
使用simulation工具分析結(jié)果如下：

變形后：

變形前：

從位移圖上可以看出，給彈簧施加1N的壓力之后，變形量為5mm。
這個數(shù)值的準(zhǔn)確性如何？
我們可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式來驗(yàn)證：


從上面可以看出，彈簧的壓縮剛度為0.185N/mm。給彈簧施加1N的力，變形量為5.4mm。和仿真有些偏差，當(dāng)然我更相信仿真的結(jié)果。
實(shí)測結(jié)果也是很接近的。所以這個經(jīng)驗(yàn)公式可以作為設(shè)計(jì)時的重要參考。

 

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