8 產品熱設計的通過準則
8.1 產品熱設計通過的判定標準
產品熱設計的最終目的是為了控制各種器件本身的溫升和系統(tǒng)內部的環(huán)境溫度，因此，熱設計有效性和合理性的判定標準有下面五點：
（1）單板上元器件的實際工作溫度應控制在允許的溫度范圍內；
（2）系統(tǒng)（插箱、模塊）內部的最高環(huán)境溫度符合5.1.2的要求；
（3）對于特定模塊（子系統(tǒng)）的散熱，空氣流速/流量及環(huán)境溫度應滿足其具體要求；
（4）系統(tǒng)應滿足低溫加熱要求；
（5）系統(tǒng)應滿足風機故障測試要求。
熱測試的結果必須保證上述1、2 的要求；
對于有外購模塊的系統(tǒng)，必須滿足3 的要求；
對于有加熱設計的產品應滿足4 的要求；
對風機強迫風冷系統(tǒng)，應滿足5 的測試要求
8.2 判定標準的詳細說明
8.2.1 單板上元器件溫度的控制
8.2.1.1 元器件的允許工作溫度
元器件的工作溫度范圍，必須依據相關的資料，根據5.1.3 的規(guī)定來確定，可以以三種方式給出：
（1） 器件的表面溫度，即殼溫（Tc）；
（2） 器件的結溫（Tj）；
（3） 器件允許的環(huán)境溫度范圍（Ta）。
8.2.1.2 元器件的工作溫度控制
對于器件的允許環(huán)境溫度范圍，由于在同樣的環(huán)境溫度條件下，器件本身的溫度會隨通過器件流體流速的變化而變化，特別是安裝了散熱器的器件，因此此參數無實用判定價值，只有參考判定價值。通常情況下，我們只能測得器件的殼溫，有時甚至只能測得散熱器BASE 非安裝面（上部）的溫度，而無法直接測到器件的結溫，這時，就必須根據該器件的相關資料，找出相關的熱特性參數，按照5.1.3.4 的方法，推算出器件的結溫或殼溫。
元器件的溫度控制要求做到：
（1） 設備規(guī)定的最高工作環(huán)境溫度下，設備內單板上所有器件的結溫/殼溫小于其高溫上限；
（2） 在設備規(guī)定的最低工作環(huán)境溫度下，設備內單板上所有器件的結溫/殼溫大于其低溫下限。
一般地，對于室內型產品僅要求滿足①；對于室外型產品應要求同時滿足②。
8.2.1.3 元器件的溫度控制原則
由于單板（系統(tǒng)）內部元器件的數量太多，實質上，沒有必要，也不可能對所有元器件的溫度進行測量和分析，我們只需要重點保證三類元器件的溫度符合要求：
（1） 鍵元器件；
（2） 大功耗元器件；
（3） 熱敏感元器件。
8.2.2 系統(tǒng)（插箱、模塊）內部環(huán)境溫度的控制
系統(tǒng)內部各處的空氣溫度是不相同的，在進行測試時，要先進行分析，確定可能存在的熱點，合理分配測試電偶的位置，以保證最后測試的結果，能全面地反映系統(tǒng)散熱的情況。
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8.2.3 特定模塊散熱環(huán)境的要求
對于產品中裝配的外購模塊，如電源模塊、無線基站的CDU 模塊、功放模塊、內置傳輸等，熱設計的目的是要實現(xiàn)模塊所要求的外部散熱要求，即必須滿足外購模塊具體規(guī)定的以下一條或多條散熱要求：
（1） 模塊來流空氣流速或設備空氣流速；
（2） 通過模塊的空氣流量要求；
（3） 模塊的進口空氣溫度要求。
8.2.4 低溫加熱要求
對于室外設備，需要考慮低溫加熱設計，即在設備的最低工作環(huán)境溫度下，系統(tǒng)經過一定的時間加熱后，設備內單板上所有器件的結溫/殼溫大于低溫下限，能保證系統(tǒng)的正常啟動，這個時間按產品研制規(guī)范確定。
8.2.5 風機故障測試要求
按前面5.1.3.2 的規(guī)定執(zhí)行
8.3 產品熱測試報告
8.3.1 產品熱測試報告應包括以下內容：
（1） 測試系統(tǒng)的配置情況；
（2） 系統(tǒng)中關鍵器件、功耗大的器件、熱敏感器件的允許工作溫度和測試溫度；
（3） 系統(tǒng)內部空氣的測試溫度；
（4） 當有風機故障（或其它特殊）測試要求時，上述溫度的測試值；
（5） 若產品中裝配了外購模塊，必須通過針對性的測試結果闡明熱設計是否達到外購模塊的散熱要求；
（6） 對于有加熱設計的產品，必須有加熱測試的數據；
（7） 必須有對產品熱設計是否通過的明確結論。
8.3.2 產品熱測試數據的記錄表
溫度測試見附錄B 表B.1；
加熱測試見附錄B 表B.2；
風速、風量測試見附錄B 表B.3。

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