電子設備可靠性熱設計手冊MIL-HDBK-251中文版

內容簡介
    本書詳細介紹了進行電子設備熱設計所需的基本理論和行之有效的熱設計技術及大量的設計公式，以便讀者能夠通過適當的熱設計提高電子設備的熱特性，從而達到提高電子設備固有可靠性的目的。

 本書是電子設備電路設計師和結構設計師必備的工具書，同時也可以作為大專院校的教學參考書。

丁連芬等 譯校 蔡金濤 審校 責任編輯：夏仁磷

譯者的話
    隨著科學技術的進步，電子設備的復雜程度不斷提高，工作容量日益增大，自身體積急劇縮小，這就使與電子設備可靠性密切相關的熱應力問題更加突出，解決這些題，既要依靠我國科技人員的聰明才智，也要積極借鑒國外的先進技術。為此，我們翻譯這本手冊，以期在解決我國電子設備的熱應力向題上有所貢獻。
    本手冊澤自美軍標準手冊'MIL-HDBK.251，RELIABILITY/DESIGN THEAMAL APPLICATIONS”（可靠性熱設計
手冊），它內容全面，敘述精要，提供了完整的熱設計理論，大量的計算公式、豐富的圖表和數據、眾多的設計實例以及新技術信息，具有提高的實用價值。本手冊可供航天、原子能、電子、機械等專業(yè)有關科技人員使用，也可供大專院校師生參考。
    本手冊承蒙朧原航天工業(yè)部某院副院長蕖盤濤傲了認真細致的審柱，在此謹向蔡老表示深切的謝意，并對參加本手冊校對的方惠蓉，付世民，朱秋月、李文虎，林慶松、盂勤一、施伯華、張德瑤、張超、黃烈、蔡載熙諸同志表示深切的謝意。
  由于水平有限，率書謬誤之處在所難免，歡迎讀者批評指正。

    國防部 華盛頓D．C．
MIL-HDBK-251
可靠性 熱設計
    1．本手冊是由國防部按照已建立的程序制定的。
    2．本出版物于1978年1月19日經批準印刷并列入軍用手冊系列。
    3.本手冊提供了有美軍用電子設備熱設計的主要基本倍息。它向與熱設計有關的人揖提供信息和指南。除了作為信息用之外，奉手冊一般不供采購規(guī)范引用，也不應代替任何規(guī)范要求。
    4.本手冊將定期進行審查，以保證它的完整性和實用性。如有有益意見（建議、增補，刪除）和有助于改進本文件的有關資料，請用附在本文件未尾注有回信地址的標準化文件改進建議單(國防部格式1428)或寫信告知：海軍部海軍電子供應中心-(代號5043),華盛頓D．C．。

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