熱設(shè)計網(wǎng)秉持為行業(yè)企業(yè)、工程師提供全方位服務(wù)，經(jīng)實地考察，我們甄選行業(yè)內(nèi)最具實力的熱仿真軟件公司并建立了深入合作。如您需要購買熱仿真軟件，請加微信：afjx919，我們將為您對接最合適的仿真軟件服務(wù)資源。
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一 Ansys Icepak
Icepak是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析，用戶可以減少設(shè)計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率（get-right-first-time），改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。
軟件介紹：
ICEPAK軟件由全球最優(yōu)秀的計算流體力學軟件提供商Fluent公司，專門為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)的電子熱分析軟件。借助ICEPAK的分析和優(yōu)化結(jié)果，用戶可以減少設(shè)計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率（get-right-first-time）、改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。
應(yīng)用領(lǐng)域：
Icepak軟件廣泛應(yīng)用于通訊、汽車及航空電子設(shè)備、電源設(shè)備，通用電器及家電等領(lǐng)域。
主要作用：
ICEPAK做為專業(yè)的熱分析軟件，可以解決各種不同尺度級別的散熱問題：
環(huán)境級 —— 機房、外太空等環(huán)境級的熱分析
系統(tǒng)級 —— 電子設(shè)備機箱、機柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析
板 級 —— PCB板級的熱分析
元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝級的熱分析
特色功能：
快速幾何建模功能：友好界面和操作、基于對象建模、各種形狀的幾何模型、大量的模型庫、ECAD/IDF輸入、專用的CAD軟件接口IcePro；
強大的zoom-in功能：能夠自動將上一級模型的計算結(jié)果傳遞到下一級模型，從系統(tǒng)級到板極，從板極到元件級，層層細化，大大提高您的工作效率。
先進的網(wǎng)格技術(shù)：具有自動化的非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格生成能力，支持四面體、六面體以及混合網(wǎng)格；具有強大的網(wǎng)格檢查功能。
參數(shù)化和優(yōu)化設(shè)計功能：可以通過設(shè)計變量來定義任何一個復(fù)選框――active、湍流、輻射、風扇失效等；任意量都可設(shè)置成變量，通過變量的參數(shù)化控制來完成不同工況、不同結(jié)構(gòu)、不同狀態(tài)的統(tǒng)一計算；通過對變量自動優(yōu)化，獲得熱設(shè)計的最優(yōu)方案。
豐富的物理模型：自然對流、強迫對流和混合對流、熱傳導(dǎo)、熱輻射、流-固的耦合換熱、層流、湍流、穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)等流動現(xiàn)象。
強大的解算功能： FLUENT求解器、結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的求解器、能夠?qū)崿F(xiàn)任何操作系統(tǒng)下的網(wǎng)絡(luò)并行運算。
強大的可視化后置處理
Icepak視頻課程推薦：
實用Ansys Icepak熱仿真教程
https://www.jishulink.com/college/video/c11492
二 FLOTHERM
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師和電子電路設(shè)計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數(shù)值傳熱學仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。
Flotherm發(fā)展史：
FloTHERM軟件第一版問世至今日，F(xiàn)loTHERM的目標一直非常明確，成為電子散熱系統(tǒng)最好的軟件，最受用戶喜歡的軟件。FloTHERM是電子行業(yè)熱分析軟件的市場領(lǐng)袖，在整個行業(yè)，其擁有絕對強勢的用戶、應(yīng)用案例、熱分析模型庫、技術(shù)文章。據(jù)第三方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球98%的用戶樂意向同行推薦FloTHERM。FloTHERM以其強悍的技術(shù)、精準的求解結(jié)果、易學易用操作簡單一統(tǒng)整個電子散熱市場。
工程師可以使用FloTHERM快速創(chuàng)建電子設(shè)備虛擬模型，運行熱分析，在建立物理樣機之前迅速便捷地測試設(shè)計修改。FloTHERM使用高級CFD技術(shù)預(yù)測元器件級、板級、系統(tǒng)級的電子設(shè)備氣流、溫度、熱傳。
FloTHERM顯著特點
SmartParts 幫助工程師迅速創(chuàng)建模型；高級MCAD與EDA接口 方便導(dǎo)入現(xiàn)有的MCAD或者EDA模型文件；結(jié)構(gòu)化正交網(wǎng)格 縮短求解時間；獨特自動優(yōu)化工具 幫助工程師找到符合設(shè)計目標的最優(yōu)設(shè)計參數(shù)組合；強大的求解器 22年來專為電子散熱應(yīng)用研發(fā)并不斷升級的求解器；可視化工具 動化強勢后處理，幫助理解設(shè)計的熱性能；集成分析環(huán)境 將功能定義、機械包以及熱設(shè)計集成在一個環(huán)境中分析。
FloTHERM之市場地位
FloTHERM是電子垂直市場上的市場占有率，一直比市場上所有競爭對手市場占有率總和還要高。全球電子行業(yè)前20家公司，至少有16家使用FloTHERM做熱分析；全球電子行業(yè)100強公司，75家使用FloTHERM！
Flotherm視頻課程推薦：
從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真培訓(xùn)教程
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三 FLOEFD
floefd是Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis部門的通用計算流體力學軟件 (CFD =computational fluid dynamics） 。
版本信息
FloEFD有無縫集成在Catia V5 和 Pro/Engineer中的版本，分別較FloEFDV5 和FloEFDPro， 還有無縫集成在Solidworks中的獨立版本。同時，它能讀取Inventor, Solid Edge等其他MCAD的格式文件。
FloEFD是無縫集成于主流三維CAD軟件中的高度工程化的通用流體傳熱分析軟件，它基于當今主流CFD軟件都廣泛采用的有限體積法(FVM)開發(fā)，F(xiàn)loEFD完全支持直接導(dǎo)入Pro/E, Catia, Solidworks, UGS-NX, Inventor等所有主流三維CAD模型, 并可以導(dǎo)入Parasolid, IGES, STEP, ASIC, VDAFS, WRML, STL, IDF, DXF, DWG等格式的模型文件 [1] 。
| FloEFD標準版 | FloEFD標準版(FloEFD) 嵌入Solidworks三維建模工具并自帶Solidworks. CAD模型讀取/創(chuàng)建, 網(wǎng)格自動生成,求解,后處理, 都在一個軟件包中。 |
| FloEFDfor Creo | FloEFD for Creo 完全嵌入Pro/Engineer環(huán)境的FloEFD版本。 |
| FloEFDfor CATIA V5 | FloEFD for CATIA V5(FloEFD.V5) 完全嵌入CATIA V5環(huán)境的FloEFD版本。 |
| FloEFD for NX | FloEFD for NX |
| FloEFD.Flexx | FloEFD.Flexx 靈活的FloEFD license管理：采用多種CAD工具的客戶可以靈活運行所選擇的CAD平臺。 |
FloEFD的獨特技術(shù)：
1. 模型處理能力：FloEFD直接使用MCAD模型，直接在MCAD軟件的界面下工作。此外，處理復(fù)雜形體的模型，F(xiàn)loEFD得心應(yīng)手，并且?guī)椭こ處煿?jié)省了轉(zhuǎn)化模型和處理模型，劃分流體區(qū)域等工作需要的時間。
應(yīng)對復(fù)雜形體時，直接使用三維CAD模型的功能優(yōu)勢明顯，這也就能說明，為什么FloEFD幾乎壟斷了整個照明行業(yè)的熱分析研發(fā)需求，從照明大戶亞明，GE, Osram, Philips到多個車燈研發(fā)公司。因為燈具的形體復(fù)雜，在做CFD時前處理工作非常繁重，而使用FloEFD，前處理的工作時間大大縮短。
2. 自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)：FloEFD提供自動網(wǎng)格，根據(jù)幾何模型自動細化/粗化網(wǎng)格，同時用戶也能根據(jù)需求，手動修改網(wǎng)格。
3. 修正壁面函數(shù)：應(yīng)用部分單元（patial cell）技術(shù)。
4. 自動判定層流區(qū)，過渡區(qū)，湍流區(qū)，不需要制定流動特征
5. 自動收斂控制：一次求解，沒有數(shù)值的假擴散
6. 變量設(shè)計分析，支持項目克隆技術(shù)，保證所有邊界條件和項目設(shè)置能復(fù)制到克隆項目中
7. 工程界面，動態(tài)靈活后處理，輸出多種結(jié)果報告，可定制報告格式，輸出多種形式的流場、溫度場和壓力場動畫與云圖。
四 、6SigmaET
6SigmaET是先進的電子散熱設(shè)計分析軟件，專為電子行業(yè)設(shè)計，其高智能、自動化和準確性，能幫助您克服熱設(shè)計挑戰(zhàn)。熱仿真是工程設(shè)計過程中的關(guān)鍵要素。6SigmaET軟件能使您快速創(chuàng)建和解決模型，在制造前驗證電子設(shè)計，優(yōu)化最佳熱性能，同時縮短上市時間。這種高智能化和自動化水平能使設(shè)計師在軟件操作上花費更少的時間。
應(yīng)用領(lǐng)域 ：廣泛應(yīng)用于LED照明，消費電子，服務(wù)器與機柜，航空航天等領(lǐng)域
特色功能：
智能化的器件庫——6SigmaET具有自帶建模功能并提供了大量智能化的器件庫，例如芯片、PCB、電源、散熱器、TIM、風扇、熱管、冷管等，建模時可以盡量多的使用這些智能化的物件，軟件能夠“識別”它們并自動應(yīng)用網(wǎng)格規(guī)則、確定它們的從屬關(guān)系，配置各種專有屬性。
三維CAD文件接口——6SigmaET的CAD接口支持導(dǎo)入各種三維建模軟件（如Pro/E、Solidworks、CATIA等）產(chǎn)生的文件，并保留設(shè)計細節(jié)，可以將導(dǎo)入的CAD對象轉(zhuǎn)換成智能化器件（比如PCB或散熱器）來配置更多專有屬性。同時，能將仿真結(jié)果直接繪制到3D CAD模型上進行顯示。
PCB文件接口——6SigmaET能通過IDF、BRD、EMN、IDX、XFL和Gerber 等文件格式導(dǎo)入ECAD數(shù)據(jù)，支持導(dǎo)入異形PCB的輪廓、芯片熱阻及功耗、熱過孔、銅層信息。軟件可自動評估每一層的鋪銅量及PCB整體的各向異性導(dǎo)熱系數(shù)，保證了PCB仿真的精確性。
網(wǎng)格生成——6SigmaET全新的網(wǎng)格技術(shù)能對芯片級、板級、設(shè)備級等各種尺度的模型進行網(wǎng)格剖分，用戶設(shè)定好參數(shù)后由軟件自動完成。支持邊界層網(wǎng)格加密，對異形物體的保形性好，計算更精確。網(wǎng)格生成支持調(diào)用多核CPU，極大加快了剖分速度。
新一代64位求解器——6SigmaET新一代的64位求解器能計算上億網(wǎng)格量級的模型，支持穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)、層流、湍流、對流、熱傳導(dǎo)、熱輻射、太陽輻射、焦耳熱等模型。求解器并行效率高，速度與使用的核數(shù)成近似正比關(guān)系，網(wǎng)格生成、輻射角系數(shù)求解、電勢分布求解等過程都可以調(diào)用多核加速。求解器收斂性好、魯棒性強。軟件自帶批處理求解器，支持多個方案或多個模型的順序計算，無須手動建立批處理腳本。
智能糾錯——6SigmaET具備強大的實時糾錯功能。當模型出現(xiàn)錯誤時，軟件自動提示并把錯誤類型進行歸類，可通過點擊對話框直接找到相應(yīng)的器件，無須手動查找出錯原因，極大提高了用戶的工作效率。
版本樹——6SigmaET版本樹能將所有的設(shè)計方案整合成一個樹狀列表，保存在一個模型當中，而不必分散保存為單個文件。各方案之間的從屬關(guān)系一目了然，結(jié)合PAC（參數(shù)化）優(yōu)化器可以根據(jù)用戶輸入的自變量的變化范圍批量地建立不同的方案，用戶可以方便地對比不同方案之間的優(yōu)劣。
后處理——6SigmaET具有豐富多彩的后處理顯示方式，使用戶更益于獲得有用數(shù)據(jù)，可以顯示溫度、速度、壓力、密度的云圖，速度及熱流的矢量圖。輕松制作截面動畫、流線動畫、3D動畫并保存為視頻或GIF文件，一鍵即可生成PPT或HTML格式的報告。
一維流體網(wǎng)格——在創(chuàng)建詳細的三維液冷模型非常困難時，軟件提供了一維流體網(wǎng)絡(luò)模型；可以建立純一維流體網(wǎng)絡(luò)，或者一維網(wǎng)絡(luò)和三維模型相結(jié)合；既可以求解穩(wěn)態(tài)工況也可以求解瞬態(tài)工況；圖為全三維模型求解某液冷系統(tǒng)
應(yīng)用案例：
智能手機自然散熱——智能手機功能的高度集成導(dǎo)致芯片頻率越來越高，功率密度越來越大，給散熱設(shè)計帶來了極大挑戰(zhàn)。設(shè)備的結(jié)構(gòu)布局往往能對散熱帶來較大的影響。手機中結(jié)構(gòu)復(fù)雜的框架、各種不規(guī)則的器件，采用傳統(tǒng)的簡化建模的方式與實際產(chǎn)品的散熱效果相差甚大，而使用6SigmaET則可以輕松地捕捉這些特征，軟件有復(fù)雜CAD實體導(dǎo)入模型功能能更準確地反映出這類產(chǎn)品散熱的實際情況，使計算更加精確。
機箱機柜強迫對流散熱——包含各種功率模塊的機箱機柜廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、兵器、電子等領(lǐng)域，它們復(fù)雜的幾何外形和所處的惡劣環(huán)境使其如何有效散熱成為一個難題。軟件可以對異形熱管和箱體進行建模，還可以直接對熱管與箱體、熱管與翅片的接觸熱阻進行定義和精密計算。下圖中的機柜模型難點在于其具有防水要求的迷宮式百葉窗和傾斜放置的風扇，6SigmaET可以對百葉窗直接進行網(wǎng)格捕捉，風扇也支持任意角度旋轉(zhuǎn)，從而得到內(nèi)部精確的溫度分布和流場分布。
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