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熱設(shè)計(jì)網(wǎng)

Ansys Icepak 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)培訓(xùn)大綱

熱設(shè)計(jì)網(wǎng)

一:課程背景

1、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的需求與日俱增,隨著電子產(chǎn)品熱流密度的增加,溫度控制不當(dāng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的主要原因。

2、產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)在整機(jī)中所占據(jù)的成本比重迅速增加,熱設(shè)計(jì)逐漸成長為產(chǎn)品核心競爭力因素之一。

3、產(chǎn)品迭代升級(jí)加快,性能、成本競爭加劇,傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)加樣機(jī)熱測試的方法已不能滿足市場需求,學(xué)習(xí)科學(xué)的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)及熱分析方法,對(duì)于快速設(shè)計(jì)研發(fā)低成本、高可靠性的產(chǎn)品具有關(guān)鍵實(shí)用價(jià)值。

4、熱設(shè)計(jì)作為新興學(xué)科,人才缺口大,職業(yè)前景光明。

二:課程收益

1、 技術(shù)層面深度理解熱設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展前景

2、 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)方案開發(fā)流程

3、 電子設(shè)備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性

4、 電子設(shè)備的自然冷卻,強(qiáng)迫風(fēng)冷及液冷設(shè)計(jì)

5、 常見熱設(shè)計(jì)物料(散熱器、導(dǎo)熱界面材料、風(fēng)扇等)的選型和優(yōu)化設(shè)計(jì)

6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應(yīng)用

7、 電子設(shè)備熱性能評(píng)價(jià)及改進(jìn)方法

8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設(shè)計(jì)中起到的作用

9、 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)工程應(yīng)用實(shí)例

10、 散熱設(shè)計(jì)在產(chǎn)品節(jié)約成本方面的體現(xiàn)

11、 結(jié)識(shí)行業(yè)內(nèi)熱設(shè)計(jì)工程師,拓寬熱設(shè)計(jì)技術(shù)視野

三:課程優(yōu)勢

中國熱設(shè)計(jì)網(wǎng)專注電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)十年,已在線上線下舉辦熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)數(shù)十場,課程內(nèi)容千錘百煉,講師經(jīng)驗(yàn)極致豐富。熱設(shè)計(jì)網(wǎng)有數(shù)千人的技術(shù)交流群,數(shù)萬注冊(cè)會(huì)員的技術(shù)論壇。線下熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦,憑本次報(bào)名表,永久免費(fèi)復(fù)聽各地同類(指使用同一熱仿真軟件)培訓(xùn)。

四:培訓(xùn)大綱

(線下培訓(xùn)三天,課程大綱,僅供參考)


第一天      上午:9:00- 12:00

產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)入門基礎(chǔ)知識(shí)

1.       為什么要做熱設(shè)計(jì)——溫度對(duì)產(chǎn)品性能的影響機(jī)制

2.       電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)/熱仿真必備的基礎(chǔ)理論知識(shí)

a)       熱設(shè)計(jì)之傳熱學(xué)基礎(chǔ)-熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射

b)      熱設(shè)計(jì)之流體力學(xué)基礎(chǔ)-層流、湍流、各種壓強(qiáng)

c)       熱設(shè)計(jì)之熱力學(xué)基礎(chǔ)-能量守恒定律

d)      顏色和散熱、制冷與散熱、自然散熱與強(qiáng)迫對(duì)流散熱

3. 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)/熱仿真中的常用術(shù)語的意義

? 對(duì)流換熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、表面熱輻射的作用

? 結(jié)溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應(yīng)用


第一天      下午:14:00- 17:30

熱仿真軟件在熱設(shè)計(jì)中的運(yùn)用

1.     熱仿真基本原理

2.     熱仿真步驟

n  從原理和步驟,看熱仿真的局限性與優(yōu)勢

n  從原理和步驟,看熱設(shè)計(jì)工程師工作方法

3.     熱仿真和熱測試的異同

n  從仿真和測試的異同,理解仿真軟件的各項(xiàng)設(shè)定

?  求解域

?  環(huán)境溫度

?  輻射設(shè)定

?  材料設(shè)置

?  功耗設(shè)置

4.     網(wǎng)格劃分——仿真精度的重要保障

n  網(wǎng)格劃分基礎(chǔ)

n  局域化網(wǎng)格

n  多級(jí)網(wǎng)格的運(yùn)用

n  階梯網(wǎng)格

n  特定對(duì)象網(wǎng)格

n  網(wǎng)格質(zhì)量評(píng)估

n  網(wǎng)格問題定位與排除

5.     實(shí)例練習(xí)——某自然散熱發(fā)熱塊溫度仿真模擬


第二天      上午:9:00- 12:00


電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)常規(guī)思路和熱仿真的具體化(一)

1.     散熱角度了解PCB

n  PCB在熱設(shè)計(jì)中的考慮

n  PCB熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù),怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

2.     散熱角度了解芯片

n  芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

n  常見封裝形式之PBGA

n  常見封裝形式之CBGAFC-BGA

n  常見封裝形式之QFP, QFN, SOPTO

n  芯片熱考慮趨勢

n  芯片熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù),怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

3.     散熱角度了解散熱器

n  常見散熱器類型及其適用場景

n  散熱器的工程優(yōu)化設(shè)計(jì)思想

n  散熱器熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù),怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

4.     導(dǎo)熱材料

n  硅脂,襯墊,凝膠和相變片的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點(diǎn)和選型使用

n  石墨片,導(dǎo)熱粘膠和灌封膠的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點(diǎn)和選型使用

n  導(dǎo)熱材料選用具體工程案例

n  導(dǎo)熱材料計(jì)算和選型深層復(fù)雜性

n  導(dǎo)熱界面材料熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù),怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

5.     實(shí)例練習(xí)——某自然散熱設(shè)備熱仿真模擬

n  包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、外殼

n  求解域設(shè)定、計(jì)算次數(shù)、監(jiān)控點(diǎn)、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作 


第二天     下午:14:00- 17:30

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)常規(guī)思路和熱仿真的具體化(二)

1.     散熱角度理解風(fēng)扇

n  風(fēng)扇PQ線和工作點(diǎn)的意義

n  風(fēng)扇選型具體計(jì)算及如何根據(jù)工作點(diǎn)確定優(yōu)化方向

n  風(fēng)扇電氣參數(shù)和可靠性影響因素

2.     實(shí)例——一個(gè)風(fēng)冷插箱

n  包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、風(fēng)扇、外殼

n  求解域設(shè)定、計(jì)算次數(shù)、監(jiān)控點(diǎn)、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作

n  風(fēng)扇工作點(diǎn)的查看、散熱翅片的仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)

n  初步認(rèn)識(shí)風(fēng)道和風(fēng)道設(shè)計(jì)的重要性

n  初步認(rèn)識(shí)熱級(jí)聯(lián)

n  初步了解熱仿真結(jié)果的分析方法

3.     內(nèi)容總結(jié)——熱設(shè)計(jì)與熱仿真的深度結(jié)合


第三天      上午:9:00- 12:00


常見特殊熱設(shè)計(jì)物料和仿真軟件的活用

1.     熱管和均溫板

n  工作原理

n  技術(shù)現(xiàn)狀

2.     液冷相關(guān)設(shè)計(jì)

n  冷板的類型

n  液冷板的流道與風(fēng)冷中的風(fēng)道

n  泵的選型設(shè)計(jì)

3.     仿真軟件的活用

n  熱管、均溫板的仿真建模

n  液冷模塊的仿真建模

n  數(shù)值風(fēng)洞的使用

n  參數(shù)化計(jì)算的使用方法

n  瞬態(tài)仿真相關(guān)設(shè)置和后處理


              第三天      下午:14:00- 17:30

仿真常見問題、熱測試注意事項(xiàng)、幾類常見產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)

1.     熱測試

? 熱測試關(guān)鍵注意事項(xiàng)
?
 熱測試結(jié)果分析和數(shù)據(jù)積累

2.     熱仿真常見收斂問題分析與排除

? 常見收斂問題分析與排除方法

? 常見建模錯(cuò)誤及排除方法

3.     封閉式自然散熱產(chǎn)品(路由器、機(jī)頂盒、智能音箱)產(chǎn)品散熱解析

4.     風(fēng)冷插箱產(chǎn)品散熱解析

5.     薄板自然散熱產(chǎn)品(手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦)產(chǎn)品散熱解析

6.     工程熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)總結(jié) & 開放討論

1.總的課程包含但不限于以上內(nèi)容,課程具體講授順序會(huì)根據(jù)學(xué)員的接受情況實(shí)時(shí)進(jìn)行調(diào)整和擴(kuò)展講解。
2.如希望講師重點(diǎn)講述某部分內(nèi)容,請(qǐng)學(xué)員在報(bào)名表里最后一行認(rèn)真填寫并及時(shí)反饋。

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