1月8日晚，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi K50系列目標(biāo)就是打造最冷驍龍8硬核旗艦手機(jī)，采用了雙VC的散熱系統(tǒng)，簡(jiǎn)單比喻就是放了兩臺(tái)空調(diào)。

眾所周知，VC是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術(shù)”。

簡(jiǎn)單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術(shù)，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力，而VC相當(dāng)于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

在Redmi K50系列上，這款高端旗艦直接用上了雙VC散熱系統(tǒng)，相比以往的散熱方案更高效，可迅速將芯片產(chǎn)生的熱量帶走，保障性能持續(xù)穩(wěn)定輸出、機(jī)身不燙。

除了擁有強(qiáng)悍的散熱系統(tǒng)，Redmi K50系列的快充也足夠硬核。它的電池容量為4700mAh，支持120W秒充，僅需17分鐘就能充滿。

同時(shí)，不可忽視的還有一點(diǎn)，那就是Redmi曾經(jīng)官宣K50系列同時(shí)也是“首批搭載天璣9000”的機(jī)型，所以在Redmi K50系列中，將會(huì)出現(xiàn)驍龍8與天璣9000兩款芯片產(chǎn)品“同臺(tái)競(jìng)技”的情況，究竟兩款芯片誰將更勝一籌，這不免讓人對(duì)Redmi K50系列更加抱以期待。

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