7 月 22 日消息，傳音 Infinix 宣布開發(fā)了一種改進(jìn)的液冷散熱技術(shù)，稱其為“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。據(jù)該公司稱，與傳統(tǒng) VC 液冷散熱設(shè)計(jì)相比，它將芯片組的溫度降低了 3°C。

據(jù)介紹，傳統(tǒng)手機(jī)的 VC 通常是扁平的，需要使用導(dǎo)熱膏（或類似材料）來配合芯片組和均熱板。傳音Infinix設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)首次通過對(duì) VC 形狀的維度進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，通過增加凸起，來使蒸發(fā)器的體積、儲(chǔ)水能力和熱通量都獲得了提升。

3D VCC 在腔室和芯片組之間留下微小的間隙，增加了 VC 的內(nèi)部體積，意味著可以容納更多的冷卻液。實(shí)驗(yàn)表明，3D VCC 可將芯片組的溫度降低 3°C，散熱速度提高 12.5%。

據(jù)了解，傳音表示，該方案解決了高集成度和高功率智能手機(jī)的高溫挑戰(zhàn)，例如 CPU 頻率降低、幀率下降或屏幕凍結(jié)問題，已獲得中國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局認(rèn)證。

來源：IT之家

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