據(jù)中國專利公布公告網顯示，由華為技術有限公司申請專利的新發(fā)明“散熱裝置、散熱裝置的制備方法及電子設備”在近日公布。

說明書指出，隨著電子集成技術的快速發(fā)展，電子設備日趨小型化。電子設備中電子元器件的集成度和組裝密度不斷提高，在提供了強大功能的同時，也導致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，所以終端電子設備對電子元器件的散熱需求也隨之增加。

說明書介紹了散熱裝置的制備方法：首先在部分支撐柱的表面形成網狀結構，由于網狀結構具有毛細力，當導熱介質的蒸汽在冷凝區(qū)域冷凝后回流時，會被支撐柱上的網狀結構吸附，并在毛細力的作用下加快回流至蒸發(fā)區(qū)域的速度。

該方法可以提高芯片等電子設備中的散熱裝置中導熱介質回流速度，避免了蒸發(fā)區(qū)域處的冷凝導熱介質不能滿足蒸發(fā)所需的情況發(fā)生，從而提升散熱裝置的散熱效果，保證了電子設備的散熱性能。

據(jù)了解，目前電子設備技術主要有噴霧冷卻、熱管冷卻、熱電制冷、相變儲能冷卻等。相變儲能冷卻在高熱耗、低熱流密度、短時間工作的電子設備應用前景非常廣闊。另外，還有新興發(fā)展中的散熱技術正在得到業(yè)界的關注，如二維材料、離子風散熱、5D電子血液技術等。

來源：電氣新科技

標簽： 行業(yè)新聞 點擊： 評論: