最新消息，索尼已為最新出廠的PS5標(biāo)準版與Slim版主機進行了一項靜默硬件更新：采用了與PS5 Pro類似的改進型液態(tài)金屬導(dǎo)熱界面材料應(yīng)用方案。以降低冷卻液泄漏的風(fēng)險并提升長期散熱穩(wěn)定性。

最新的 PS5 Slim 硬件版本采用了改進型 TIM 涂層，與以往在 APU 和散熱器之間簡單地涂抹液態(tài)金屬不同，索尼的改進設(shè)計采用了刻槽或溝槽來更好地固定金屬，從而有效地將其包裹在 SoC 周圍，防止其遷移或溢出。

此次改進直指用戶最關(guān)注的痛點：液態(tài)金屬導(dǎo)熱材料（TIM）容易出現(xiàn)積聚或泄漏，尤其是在主機垂直放置或頻繁移動的情況下。會導(dǎo)致散熱不均、APU表面出現(xiàn)“干斑”、風(fēng)扇噪音增大，在某些情況下還會造成硬件長期壓力過大。新的TIM布局顯著降低了這些風(fēng)險，從而提升了散熱性能和穩(wěn)定性，確保主機在多年使用中保持穩(wěn)定。

硬件層面，APU、機箱與外觀均未改動，散熱器和風(fēng)扇也原封不動，僅升級了導(dǎo)熱材料（TIM）。但這看似微不足道的內(nèi)部微調(diào)，卻大幅提升了可靠性，尤其對豎放或塞在狹窄空間里的游戲機而言，改善更為明顯。

索尼的這一更新，最早由波蘭YouTube博主、PS主機改裝者 Modyfikator率先發(fā)現(xiàn)。上周末，Modyfikator在社交媒體上發(fā)布了一系列帖子，披露了這一發(fā)現(xiàn)的細節(jié)。

這位熱衷改裝的博主拆解了全新的PS5 Slim主機后，發(fā)現(xiàn)了令人欣喜的內(nèi)部改動，并表示今年最重要的硬件更新來了！索尼已悄然為所有新款PS5 Slim主機（型號CFI-2116，包含光驅(qū)版與數(shù)字版）更新了一套全新的散熱系統(tǒng)。

早些時候，索尼PlayStation 5 Pro也曾迎來類似的硬件調(diào)整。此前有用戶反饋，該機型出廠時涂抹的液態(tài)金屬熱界面材料會超出原定范圍，導(dǎo)致穩(wěn)定性問題，索尼隨后針對APU周邊區(qū)域設(shè)計了防滲漏的內(nèi)部改進方案。

如今，這一優(yōu)化舉措已延伸至定價更低的PS5 Slim 機型。PS主機改裝者Modyfikator認為，經(jīng)過重新設(shè)計的主機將讓玩家擺脫散熱相關(guān)的困擾：“舊版本機型的散熱老化問題將不復(fù)存在，這是目前能買到的最穩(wěn)定的PS5。”

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