相對于簡單的信息傳送和接收,智能思維意味著設(shè)備計算能力爆炸性的提升。芯片必須在更短的時間內(nèi)進(jìn)行更多的運算,硬件性能的提升進(jìn)度,將直接決定智能時代何時來臨。

根據(jù)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)物理實現(xiàn)機理,芯片計算效率的提升,實質(zhì)上必然伴隨能量消耗的提升。而這些能量,歸根結(jié)底都要以熱的形式散失到環(huán)境中去。了解電子產(chǎn)品散熱問題的工程師都知道,高性能處理芯片的溫度問題,在傳統(tǒng)的外部散熱手段下,已經(jīng)瀕臨物理極限。很難在不變更芯片能源供給架構(gòu)的前提下,繼續(xù)提升芯片的熱量集成度。

近年來,電子產(chǎn)品性能飛速發(fā)展,智能化趨勢明顯。有人說,“深藍(lán)”電腦戰(zhàn)勝國際象棋大師、“沃森”大白美國電視智力競賽冠軍以及阿爾法狗在公認(rèn)的邏輯計算變數(shù)最多的圍棋項目上擊敗世界頂級圍棋手李世石,都充分說明人類制造出的這些“怪物”的能力在某些方面已經(jīng)超越了的它們的創(chuàng)造者。

然而,這一結(jié)論對與機器而戰(zhàn)的人類代表并不公平。以IBM公司最聰明的計算機是沃森為例,它因為打敗了美國電視智力競賽的兩位冠軍而聞名于世。在這一競賽中,兩位冠軍的大腦只以20瓦的能量運行,而沃森卻需要85000瓦。這種能效上的差異,簡直天差地別。IBM公司相信,能效將取代計算能力成為下一代電腦芯片的基本原則。
基于這一點,IBM創(chuàng)造性地提出了“電子血液”這一概念。在芯片中,“電子血液”將同時起到供電和冷卻處理器兩個核心作用。這一思維,比美國國防部提出的芯片級液冷還要更具革命性。IBM科學(xué)家布魯諾·米歇爾(Bruno Michel)稱:“‘電子血液’的靈感來自人類大腦,神經(jīng)元就是由血液提供能量并冷卻。我們復(fù)制人腦的這種裝配技術(shù),希望將設(shè)備的體積壓縮數(shù)百萬倍,而將能效提高5000倍。對于一般的微芯片,實現(xiàn)芯片功能的晶體管僅占芯片體積的很小一部分體積,98%都用于冷卻。而人類大腦則不同,40%的體積用于執(zhí)行功能,50%用于相互聯(lián)絡(luò),只有10%用于冷卻。”

對于上述數(shù)據(jù)中提及的電子產(chǎn)品中98%的空間用于冷卻,大多數(shù)人可能并不認(rèn)同。實際上,可以做一個簡單的反證。試想,如果芯片的功耗足夠低,或者電子血液可以在供給能量的同時將發(fā)熱量及時、充分移出,那么某臺電腦根本就不再需要散熱器、風(fēng)扇以及笨拙的各種電源接頭。機箱中所有的空間都是可壓縮掉的。此時,芯片集成度可以做到極大,或許,一個火柴盒大小的設(shè)備,就可以實現(xiàn)當(dāng)前普通電腦的所有功能。
IBM在3月14~18日于德國漢諾威舉辦的展會“CeBIT 2016”上已經(jīng)演示了正在開發(fā)的“Electronic Blood”(電子血液)技術(shù)。液體在三維封裝的半導(dǎo)體中循環(huán),同時進(jìn)行冷卻和供電的技術(shù)。IBM認(rèn)為,與現(xiàn)有計算機相比,利用該技術(shù)可以實現(xiàn)大幅的高密度封裝和節(jié)能。
按照最初的概念,供電是基于液體從容器流出再回到容器中的全釩液流電池(VRFB)的化學(xué)供電,而演示中,液體并不循環(huán),而是朝著一個方向流動。
據(jù)介紹,這項技術(shù)有望在2030年之前達(dá)到實用化。

當(dāng)然,電子血液要求這類流體具備優(yōu)良的電氣性能。而且,電子血液的流道設(shè)計將成為電子產(chǎn)品設(shè)計中的核心設(shè)計環(huán)節(jié),真正強大的MEMS產(chǎn)品才會出現(xiàn)。如果電子產(chǎn)品的能量利用效率能達(dá)到甚至超越人類的生物利用層級的時候,或許,智能時代就真正來臨了。
那樣的景象,實在無法想象是什么狀態(tài)。
盼望科技快些發(fā)展,這一日,快些到來。
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