導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過(guò)加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒(méi)有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～220℃，它具有不錯(cuò)的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。在器件散熱過(guò)程中，經(jīng)過(guò)加熱達(dá)到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進(jìn)而加強(qiáng)熱量傳導(dǎo)。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。和導(dǎo)熱硅脂一樣，導(dǎo)熱硅膠也是由硅油添加一定的化學(xué)原料，并經(jīng)過(guò)化學(xué)加工而成。但和導(dǎo)熱硅脂不同的是，在它所添加的化學(xué)原料里有某種黏性物質(zhì)，因此成品的導(dǎo)熱硅膠具有一定的黏合力。導(dǎo)熱硅膠最大的特點(diǎn)是凝固后質(zhì)地堅(jiān)硬，其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂。目前，市面上有兩種導(dǎo)熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習(xí)慣用第一種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑，它的優(yōu)點(diǎn)是黏性非常強(qiáng)，可這又恰恰成了它的缺點(diǎn)。我們需要維修時(shí)，往往在費(fèi)盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后，會(huì)發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠，這些硅膠相當(dāng)難以清除干凈。相比之下，第二種硅膠優(yōu)勢(shì)就比較明顯：一來(lái)它的散熱效率要高于第一種，二來(lái)它凝固后生成的黑色固體較脆，殘留物很容易清除。不管怎樣，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效能不強(qiáng)，而且容易把器件和散熱器“黏死”，因此除非特殊情況才推薦用戶采用。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣，導(dǎo)熱系數(shù)2.6W/mK,抗電壓擊穿值4000伏以上,是是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的，從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~14mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證。這種導(dǎo)熱介質(zhì)較為少見，一般應(yīng)用于一些發(fā)熱量較小的物體之上。它采用石墨復(fù)合材料，經(jīng)過(guò)一定的化學(xué)處理，導(dǎo)熱效果極佳，適用于電子芯片、CPU等產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)。在早期的Intel盒裝P4處理器中，附著在散熱器底部上的物質(zhì)就是一種名為M751的石墨導(dǎo)熱墊片，這種導(dǎo)熱介質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有黏性，不會(huì)在拆卸散熱器的時(shí)候?qū)PU從底座上“連根拔起”。上述幾種常見的導(dǎo)熱介質(zhì)外，鋁箔導(dǎo)熱墊片、相變導(dǎo)熱墊片（外加保護(hù)膜）等也屬于導(dǎo)熱介質(zhì)，但是這些產(chǎn)品在市面上很少見。
由于導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱材料的性能高低。導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.134W/mK。
工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過(guò)高，導(dǎo)熱材料會(huì)因**為液體；溫度過(guò)低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～220℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍。熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
對(duì)于部分沒(méi)有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問(wèn)題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來(lái)的短路問(wèn)題。目前主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅脂的黏度在68左右。導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
導(dǎo)熱硅膠片相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠有以下優(yōu)勢(shì)：
*導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
*結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
*EMC，絕緣的性能
*減震吸音的效果
*安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m 3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠.導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)不超過(guò)1.0w/km的,導(dǎo)熱效果不理想;導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作. 彌合結(jié)構(gòu)工藝工差,降低散熱器以及散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。
EMC，絕緣的性能
導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會(huì)有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。
導(dǎo)熱雙面膠的粘接使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。
導(dǎo)熱硅脂硬接觸使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險(xiǎn)，不易拆卸徹底。在刮徹底時(shí)，會(huì)刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。
導(dǎo)熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測(cè)試中，會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。給導(dǎo)熱硅膠片背膠一般有二種形式，雙面背膠和單面背膠，下面小編為您介紹給導(dǎo)熱硅膠片背膠的利與弊：
一、給導(dǎo)熱硅膠片雙面背膠：
雙面背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無(wú)固定裝置或不方便固定，雙面背膠可以用來(lái)固定散熱器，將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。益處：可以用來(lái)固定散熱器，不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。
影響：導(dǎo)熱效果會(huì)變差，導(dǎo)數(shù)系數(shù)會(huì)低很多。
二、給導(dǎo)熱硅膠片單面背膠：單面背膠主要是便于導(dǎo)熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導(dǎo)熱硅膠尺寸為452*5.5這樣長(zhǎng)的尺寸，不便于安裝，因此使用單面背膠，將導(dǎo)熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。
益處：可以一面粘住發(fā)熱器表面，當(dāng)組裝過(guò)程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候，導(dǎo)熱硅膠片不會(huì)產(chǎn)生位置偏移。
影響：導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)變低,但是比雙面背效的效果要好些。
以上得知，給導(dǎo)熱硅膠片不管是單面背膠還是雙面背膠都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)變低。
本文來(lái)源：5G新材料
標(biāo)簽：
點(diǎn)擊：
版權(quán)聲明：除非特別標(biāo)注，否則均為本站原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)以鏈接形式注明文章出處。
