5G市場正在迅速發(fā)展，5G智能手機已得到廣泛使用。當前，全球電子制造商在技術以及產(chǎn)品質量上對5G智能手機市場展開激烈競爭。

5G智能手機熱管理

那么5G智能手機制造商必須面對哪些問題呢？

出現(xiàn)新的熱量和熱量集中問題是因為：在更高的毫米波頻率上運行的5G蜂窩信號和大規(guī)模MIMO的實現(xiàn)；市場對更輕、更薄、更快的設備的需求；設備內的電路變得更密集，對熱管理材料更輕、更薄和更好的伸展率的要求不斷提高。

在5G智能手機中管理熱量和溫度對于延長使用壽命（特別是對于組件）至關重要，熱管理挑戰(zhàn)的解決方案必須在板級，電路設計/操作級以及通過使用有源熱管理解決方案來解決。

?CPU散熱

使用導熱墊的應用處理器散熱方案

在智能手機中，密集的應用處理器，電源管理電路和相機模組是主要的熱源。AP包含多個子組件，例如GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產(chǎn)生的熱量最多。

此外，由于AP相對較小的尺寸和復雜的電路，它們往往會產(chǎn)生更多的熱量。當微處理器位于幾乎沒有通風或密閉的殼體中時，這種熱量可能會成為問題。必須控制熱功耗或增加散熱手段，以防止高溫損壞微處理器和周圍的電路

通過導熱油脂對電源管理集成電路散熱

PMIC –電源管理集成電路是眾所周知的在智能手機運行期間會產(chǎn)生大量熱量的組件之一。

對于功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，Prostech提供可固化的熱間隙填充劑，這些填充劑具有良好的導熱性，在振動和溫度循環(huán)下具有物理穩(wěn)定性，同時能夠緩解應力。

石墨散熱膜用于后殼的一般散熱

使用隔熱墊對5G天線進行隔熱

當前，復雜的5G mmWave天線模塊集成了功率放大器，這些功率放大器在設備邊緣附近產(chǎn)生熱量。由于空間限制，很難通過增加空氣間隙來降低表面溫度，并且節(jié)流會損害5G性能。傳統(tǒng)的散熱解決方案也不是一種選擇，因為它們具有導電性并且會干擾RF信號。

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