關于手機散熱，怎么解決？

       手機發(fā)熱的原因有很多，怎么把這些溫度散去是個學問。

       首先是熱源，散熱散熱，給誰散熱，當然是熱源啊。萬惡之源，只要它溫度低一點，給整個機身的散熱壓力都會少一大部分。目前手機主要的熱源有soc和充電ic。

       先說充電ic吧，作為充電頭通過數(shù)據(jù)線將電流源源不斷的輸入手機內(nèi)部，經(jīng)過ic處理轉化成為電池能承受住的電壓和電流。但是轉化就要有損耗，其中大部分損耗的能量都轉化為熱量，這也是目前快充無法避免的情況，只能期待轉化率的提高來減小能量損失。

       所以，旁路充電這個功能還是有必要的，不過有一點，旁路充電只是減小發(fā)熱，并不能完全解決供電發(fā)熱。

       然后是soc，soc中大部分情況發(fā)熱主體都是cpu和gpu，偶爾基帶和isp等也可以帶來相當可觀的熱量。

       手機整機功耗包括了非常多的內(nèi)容，其中功耗最大的cpu部分基本可以看作為一個純電阻電路，它吃多少電，基本就會發(fā)多少熱。因此，在滿足使用需求的情況下，功耗越低實際表現(xiàn)會越好。讓我聯(lián)想起我之前爆料黑鯊的時候曾經(jīng)透露過，發(fā)現(xiàn)870版本的黑鯊4在低壓情況下功耗比888版本的pro低。當然，888的功耗也并全是負面影響，如果沒有888，我怎么都想不到竟然有手機也能壓9w左右的整機功耗。要知道865之前游戲手機也就剛剛壓個7w左右。

 

        所以，對于iphone，散熱？？還要加機身重量和厚度，面對吃雞王者這種壓力的游戲，不如開個省電模式來的實在。

        而對于華為，麒麟9000雖然沒有a系列處理器這般的強悍，而且gpu滿載功耗也翻車，但是應付王者榮耀這種壓力的游戲也沒有多大問題，整機4w左右的功耗也是大大低于888。

        往年釋放好的麒麟會出現(xiàn)在榮耀旗艦上，而mate系列定位（散熱）向來是對標蘋果的，所以即使9000的功耗相對888低了不少，實際表現(xiàn)依然堪憂。想窺見滿血9000也只能以mate x2作為參照。

       另外可以限制處理器溫度的就是各場的溫度墻，功耗墻了。手機廠家會根據(jù)手機定位和實際散熱水平來定制不同的溫控來控制處理器的發(fā)揮，避免出現(xiàn)機身過熱的情況。

       典型案例：三星自從boom后，整機調(diào)度保守無比，即使獵戶座如此拉胯的功耗表現(xiàn)也會被三星死死的壓制住。

       而游戲手機性能至上，但是過高的溫度墻會給人一種散熱很差的錯覺，其實不然，對于我們來說，體感溫度就是直觀感受了。熱源上溫控了，散熱也做足了，還想提升體驗，怎么辦？看看廠家的奇思妙想。先是通過握的地方解決，我之前有和自媒體朋友討論過，rog2代裸機散熱算不算出色？巨大的均熱板，金屬散熱背鰭，從料上堆足。但是為什么總感覺熱呢？

       答案很簡單，握在處理器上了，作為散熱最足的位置，同時也是握持位置，你感受到的永遠是機身最火熱的部分。這時候散熱做的越好，反而感覺越熱。rog給出的解決方法是鏤空殼，可不少人覺得不方便或者沒法夾半導體便放棄了。

       所以后來的黑鯊3，拯救者，rog5都想方設法讓用戶摸不到這塊最熱的部分，同時處理器在最中間也更好向兩側散熱，對于背夾用戶更是友好。不過中框畢竟都是要握的，所以紅魔和拯救者又打起了中框的主意，紅魔上下的凹邊盡量減少和手的接觸區(qū)域，拯救者則是給中框做了層塑料隔離。當然個人覺得最優(yōu)解還是黑鯊的導熱殼和rog的鏤空殼完美避免了握持最熱的中框，又不會太影響手機本身的散熱。

       最后，廠家還給手機配備了外設來降低機身溫度。黑鯊雖然功率不及紅魔，不過卻因為有效散熱面積小，極限溫度會比紅魔低。適合iphone，紅魔這款功率高，半導體面積也比較大，所以極限溫度不如黑鯊，不過不用擔心冷凝，而且對3段式主板和L型主板這種soc距離機身中間較遠的機型非常友好。握持的時候手指剛好可以碰到翅膀部分，感覺也涼涼的。

       然后是這個，不知道算不算，因為是獨家風扇，專門吹手，對機身散熱幫助不大。優(yōu)點是有耳機孔和充電孔可以完成側邊充電和插耳機。集成了一個小螃蟹聲卡來抑制風扇給耳機孔帶來的干擾噪音。

本文來源：互聯(lián)網(wǎng)   版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適請聯(lián)系我們，謝謝。

標簽： 點擊： 評論: