8月24日華東區(qū)熱設(shè)計技術(shù)交流會邀請函

admin 2019-08-05

尊敬的各位女士、先生：

為加強熱管理行業(yè)技術(shù)交流，促進新技術(shù)、新材料的推廣應(yīng)用，解決行業(yè)內(nèi)難點問題，中電標(biāo)協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會特定期舉辦熱設(shè)計技術(shù)交流會。誠邀各界朋友參加。

★會議安排：

時間：2019年8月24日 14:00 ~ 18:00

地點：中國上海閔行區(qū) 光中路718號積水保力馬科技（上海）有限公司

★會議流程：

★報名辦法：

識別文末二維碼，或點擊原文，在線填寫報名信息

聯(lián)系電話：13751181982（謝小姐） 18503009673（陳先生）

★主題背景和嘉賓介紹：

數(shù)據(jù)中心熱管理的現(xiàn)狀與發(fā)展 5G、萬物互聯(lián)、云計算等技術(shù)的逐漸普及催生了數(shù)據(jù)中心的迅速發(fā)展。為了維持設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，及時轉(zhuǎn)移機房內(nèi)的熱量成為數(shù)據(jù)中心的核心技術(shù)。由于發(fā)展快速，數(shù)據(jù)中心的熱管理面臨許多挑戰(zhàn)。高級工程師魏輝長期從事制冷系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)工作，先后在三星、富士通、艾默生等企業(yè)從事系統(tǒng)級熱管理技術(shù)工作，結(jié)合自身體會和實際案例，分享數(shù)據(jù)中心面臨的實際技術(shù)難題和相關(guān)分析方法。
壓電風(fēng)扇與射流風(fēng)扇在熱設(shè)計領(lǐng)域的應(yīng)用 輕薄短小、結(jié)構(gòu)緊湊已經(jīng)成為多數(shù)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，但與此同時，功能的日趨強大導(dǎo)致產(chǎn)品功率密度越來越大?？臻g有限的前提下，如何提高散熱效能成為熱設(shè)計關(guān)鍵難題。壓電風(fēng)扇與射流風(fēng)扇體積小，耐高溫，無需復(fù)雜風(fēng)道，能夠有效提升散熱效率。演講嘉賓宋文露長期從事這類新型風(fēng)扇的研發(fā)工作，特結(jié)合實際案例，深入分享壓電風(fēng)扇和射流風(fēng)扇的工作原理及其在實際產(chǎn)品中的應(yīng)用。
基于熱仿真的芯片結(jié)殼熱阻的測試驗證 芯片結(jié)殼熱阻是熱仿真或散熱風(fēng)險評估中的關(guān)鍵信息之一。熱阻的精確度直接決定后期散熱評估的誤差。而測試環(huán)境的差異性導(dǎo)致了半導(dǎo)體芯片結(jié)殼熱阻的測試結(jié)果存在一段不確定的范圍，通過熱仿真的方法可以更準(zhǔn)確鎖定結(jié)殼熱阻真實數(shù)值。高級工程師嚴(yán)國鑫為您解讀基于熱仿真的芯片結(jié)殼熱阻的測試驗證方法，搞清楚芯片內(nèi)部熱阻的精準(zhǔn)確定思路。
導(dǎo)熱界面材料的技術(shù)現(xiàn)狀 導(dǎo)熱界面材料是電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵物料。隨著芯片功率密度的提升，導(dǎo)熱界面材料的性能對芯片溫度的影響越來越大。高導(dǎo)熱系數(shù)、高柔軟度、高可靠性的界面材料需求日漸上漲。來自國際知名導(dǎo)熱材料公司的研發(fā)工程師為大家介紹導(dǎo)熱界面材料的技術(shù)現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。