8月24日華東區(qū)熱設計技術交流會邀請函

admin 2019-08-05

尊敬的各位女士、先生：

為加強熱管理行業(yè)技術交流，促進新技術、新材料的推廣應用，解決行業(yè)內難點問題，中電標協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會特定期舉辦熱設計技術交流會。誠邀各界朋友參加。

★會議安排：

時間：2019年8月24日 14:00 ~ 18:00

地點：中國上海閔行區(qū) 光中路718號積水保力馬科技（上海）有限公司

★會議流程：

★報名辦法：

識別文末二維碼，或點擊原文，在線填寫報名信息

聯(lián)系電話：13751181982（謝小姐） 18503009673（陳先生）

★主題背景和嘉賓介紹：

數據中心熱管理的現(xiàn)狀與發(fā)展 5G、萬物互聯(lián)、云計算等技術的逐漸普及催生了數據中心的迅速發(fā)展。為了維持設備的正常運轉，及時轉移機房內的熱量成為數據中心的核心技術。由于發(fā)展快速，數據中心的熱管理面臨許多挑戰(zhàn)。高級工程師魏輝長期從事制冷系統(tǒng)設計研發(fā)工作，先后在三星、富士通、艾默生等企業(yè)從事系統(tǒng)級熱管理技術工作，結合自身體會和實際案例，分享數據中心面臨的實際技術難題和相關分析方法。
壓電風扇與射流風扇在熱設計領域的應用 輕薄短小、結構緊湊已經成為多數電子產品的發(fā)展趨勢，但與此同時，功能的日趨強大導致產品功率密度越來越大?？臻g有限的前提下，如何提高散熱效能成為熱設計關鍵難題。壓電風扇與射流風扇體積小，耐高溫，無需復雜風道，能夠有效提升散熱效率。演講嘉賓宋文露長期從事這類新型風扇的研發(fā)工作，特結合實際案例，深入分享壓電風扇和射流風扇的工作原理及其在實際產品中的應用。
基于熱仿真的芯片結殼熱阻的測試驗證 芯片結殼熱阻是熱仿真或散熱風險評估中的關鍵信息之一。熱阻的精確度直接決定后期散熱評估的誤差。而測試環(huán)境的差異性導致了半導體芯片結殼熱阻的測試結果存在一段不確定的范圍，通過熱仿真的方法可以更準確鎖定結殼熱阻真實數值。高級工程師嚴國鑫為您解讀基于熱仿真的芯片結殼熱阻的測試驗證方法，搞清楚芯片內部熱阻的精準確定思路。
導熱界面材料的技術現(xiàn)狀 導熱界面材料是電子產品中的關鍵物料。隨著芯片功率密度的提升，導熱界面材料的性能對芯片溫度的影響越來越大。高導熱系數、高柔軟度、高可靠性的界面材料需求日漸上漲。來自國際知名導熱材料公司的研發(fā)工程師為大家介紹導熱界面材料的技術現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。