“2024中國(guó)AI芯片開發(fā)者論壇” 將于12月5-6日在深圳舉辦。本次論壇由車乾信息&熱設(shè)計(jì)網(wǎng)主辦，深圳工業(yè)展協(xié)辦，本次論壇重點(diǎn)探討：高算力AI芯片開發(fā)、芯片互聯(lián)技術(shù)、芯片熱力設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)技術(shù)等。屆時(shí)將安排30+演講，預(yù)計(jì)將超過(guò)300+行業(yè)專家參會(huì)！
已確認(rèn)的演講單位及話題
存儲(chǔ)芯片在AI端側(cè)：技術(shù)創(chuàng)新和未來(lái)前景 ——得一微電子股份有限公司 |
AI芯片設(shè)計(jì)方向 ——浙江大學(xué) |
芯片封裝的熱力技術(shù)方案 ——紫光展銳（上海）科技有限公司 |
芯片散熱結(jié)構(gòu)和需求 ——深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 |
高功率芯片相變傳熱技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) ——華南理工大學(xué) |
AI芯片對(duì)underfill的挑戰(zhàn) ——廈門大學(xué) |
晶圓級(jí)封裝銅銅鍵合的研究 ——西安電子科技大 |
芯片底層器件產(chǎn)熱分析 ——復(fù)旦大學(xué) |
芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn) ——華天科技(西安)有限公司 |
| EDA賦能AGI時(shí)代Chiplet集成系統(tǒng)演進(jìn)與設(shè)計(jì) ——芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司 …… |
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