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熱設計網(wǎng)

Simcenter FloEFD 2020.1 新功能介紹

admin

Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能


01 BCI-ROM(Boundary Conditions Independent-Reduced Order Modeling 獨立于邊界條件的降階建模)

降階建模是從熱仿真模型導出動態(tài)壓縮熱模型的一種方法,其目標是建立一個求解速度更快的同時還能維持時間和空間上的預測精度的模型。獨立于邊界條件意味著不需要邊界條件的精確值,只需要熱源位置、點目標、換熱系數(shù)和網(wǎng)格來提取模型。在提取的模型被用到的時候才需要邊界條件的精確值。

BCI-ROM是線性模型,僅支持熱傳導,不支持流體、輻射、焦耳熱、依賴溫度的邊界條件和比熱生成率。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。


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02 熱網(wǎng)表導出

使用ROM,你可以將三維模型(僅包含熱傳導的模型)轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)表(SPICE的sp格式數(shù)據(jù)),并用于熱-電系統(tǒng)仿真的工具(Mentor Eldo、SystemVision等)。

熱網(wǎng)表提取方法和BCI-ROM完全相同。然而熱網(wǎng)表只適用于原始三維模型的邊界條件。因此,獲取的熱網(wǎng)表和FloEFD的三維模型邊界條件的精確值相對應,也不需要設置目標。

在進行電-熱分析之前,熱網(wǎng)表必須要和電網(wǎng)表進行關(guān)聯(lián)。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。


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03封裝模型生成器

封裝模型生成器是快速進行電子封裝元件創(chuàng)建的專用工具。基于預定義的模板,用戶可以調(diào)整幾何、材料和熱學特征(功率、熱阻等),生成自定義的封裝模型。將自定義的封裝模型導入FloEFD中即可使用。

由于生成的封裝模型是詳細模型,因此無法創(chuàng)建雙熱阻模型和網(wǎng)絡裝配模型。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模塊。


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04電氣元件

熱-電壓縮模型允許用戶通過指定部件電阻的方式,在直流電路的電熱計算中添加部件。相對應的焦耳熱會被計算出來并用于定義體熱源,因此用戶無需部件的詳細模型,即可在直流電路的電熱計算中將相應部件的電阻效應加以考慮。電氣元件包括三類模型:電阻、導線和接頭。

在直流電路仿真中,電路往往包含某些部件,其內(nèi)部具體結(jié)構(gòu)并不清楚或者太復雜導致直接建模難度很大,但是部件的電阻值是清楚的。在這種情況下,使用電氣元件功能可以建立電阻分布正確的閉合電路,并考慮焦耳熱。仿真中,導體部分需要合適的網(wǎng)格確保橫截面積被正確計算,以確保焦耳熱的仿真精度。電氣元件的壓縮模型允許用戶使用較少的單元數(shù)量即可保證電學和熱學仿真的精度。

此功能需要“Power Electrification”或者“Electronics Cooling Center”模塊。


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05電池模型提取

FLOEFD現(xiàn)在可使用電-熱等效電路模型(ECM)和電化學熱模型(ECTM)來仿真電池包。新的電池模型提取功能可從實驗數(shù)據(jù)中獲取ECM參數(shù)。此外,ECM已支持三階等效電路,以及電池屬性的批量編輯。

隨著電芯的多樣化,找到對應的壓縮模型的參數(shù)變得困難。然而,進行實驗來獲取模型參數(shù)仍舊是可行的方法。根據(jù)測量數(shù)據(jù),獲取電池的壓縮模型參數(shù),可保證提供電池電-熱仿真的精度。

此功能需要“Power Electrification”模塊。

 

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06新模塊

加入兩個新模塊:

1 Electronics Cooling Center,全新的模塊組合,具備 FloEFD 和 FloTHERM 中關(guān)于電子冷卻仿真分析的全部功能,功能如下:

? EDA導入 & Smart PCB

? BCI-ROM和熱聯(lián)網(wǎng)

? 封裝模型生成器

? PDML和XTXMLA導入

? 網(wǎng)絡裝配和雙熱阻壓縮模型

? T3STER自動校準

? PCB壓縮模型

? 熱管壓縮模型

? 焦耳熱

? 電氣元件壓縮模型

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2 BCI ROM+Package Creator,全新的模塊,包含如下功能:

? BCI-ROM和熱聯(lián)網(wǎng)

? 封裝模型生成器

? PCB壓縮模型

 

07其他功能增強

1 旋轉(zhuǎn)角度目標:旋轉(zhuǎn)域新增加一個關(guān)聯(lián)目標:旋轉(zhuǎn)角度。此目標可用于復雜旋轉(zhuǎn)方式的定義。此目標僅適用于滑移網(wǎng)格法。

2 激波可視化:對大于5馬赫的流動,可能有激波的數(shù)值不穩(wěn)定。為了衰減數(shù)值振蕩,引入新的激波穩(wěn)定選項(在計算控制選項面板)。在激波區(qū)域增加了人工粘性。

3 從場景引入繪圖:用戶可使用場景模板或者場景圖片,將結(jié)果后處理特征(結(jié)果圖、參數(shù)等)拷貝到新模型中。

4 自定義可視化參數(shù):設置用戶自定義的后處理參數(shù)的表達式變得更加方便,因為可以依賴于其他的用戶自定義的后處理參數(shù)。

5 從流動跡線創(chuàng)造曲線(CATIA版):用戶可使用流動跡線來創(chuàng)建CATIA曲線。這些曲線無需FLOEFD的許可即可共享他人。

 

08 CAD支持增強

已支持以下CAD軟件版本:

? Siemens NX 1872 (1872, 1876, 1880, 1884, 1888, 1892)

? Siemens NX 1899 (1899, 1903, 1904, 1907, 1911)

? SolidEdge 2019, 2020

? CATIA R19 to R29 (V5-6 2016)

? CREO v2.0 to v6.0

 

09品牌重命名:

FloEFD產(chǎn)品線進行了品牌升級,完全并入Simcenter:

? FloEFD → Simcenter FLOEFD

? FloEFDViwer → Simcenter FLOEFD Viewer


詳細文檔: FloEFD_產(chǎn)品冊.pdf


 


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