Flomerics公司最新發(fā)布的電路板級(jí)熱分析軟件——FLO/PCB可以在線下載試用版本

"Flomerics公司最新推出的FLO/PCB軟件加快了PCB的概念階段設(shè)計(jì)速度并可幾分鐘內(nèi)得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。"

Flomerics公司推出全新概念的軟件——FLO/PCB，它為優(yōu)化概念階段印刷電路板設(shè)計(jì)提供了一種跨專業(yè)的設(shè)計(jì)環(huán)境，使電路板設(shè)計(jì)工程師們能夠在設(shè)計(jì)電路板的初期就很容易地將熱設(shè)計(jì)也考慮在內(nèi)。

FLO/PCB可加快印刷電路板概念階段設(shè)計(jì)過(guò)程，此過(guò)程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開(kāi)始，并且使系統(tǒng)構(gòu)架工程師，硬件設(shè)計(jì)工程師和機(jī)械熱設(shè)計(jì)工程師們能夠在共同的設(shè)計(jì)環(huán)境中進(jìn)行協(xié)作。  一個(gè)簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊就能實(shí)現(xiàn)電路板在三種不同視圖之間的切換：功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析模型。在某個(gè)視圖中所做的改動(dòng)會(huì)立即反應(yīng)在其它的視圖中，使整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)保持“同步”并使其在各個(gè)方面的設(shè)計(jì)改進(jìn)能實(shí)時(shí)地反映到整體設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中。  由于產(chǎn)品在電氣性能，機(jī)械結(jié)構(gòu)，和散熱等方面的問(wèn)題可以在詳細(xì)設(shè)計(jì)開(kāi)始之前就得到解決，這樣可使優(yōu)化設(shè)計(jì)更省時(shí)，大大減少了重復(fù)工作的成本。

早在FLO/PCB正式發(fā)布之前，F(xiàn)lomerics公司現(xiàn)有客戶就對(duì)其反響良好，其中包括：Agilent, BAE Systems, Cisco Systems, Rockwell International, Tellabs和 Thales。第一個(gè)正式版本已正式發(fā)布，F(xiàn)LO/PCB的安裝軟件可以從www.flopcb.com網(wǎng)站上在線下載。如果您有任何進(jìn)一步的需要可以聯(lián)絡(luò)Flomerics在全球的各個(gè)分公司及代表機(jī)構(gòu)。

FLO/PCB的主要功能：
• 專業(yè)化的菜單能夠快速創(chuàng)建功能模塊原理圖。
• 從功能模塊原理圖自動(dòng)生成物理布局模型和熱分析模型。
• 通常幾分鐘的計(jì)算就可以得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。
• 完全集成的數(shù)據(jù)庫(kù)功能支持元器件JEDEC標(biāo)準(zhǔn)熱模型，以及 www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型庫(kù)?！?br /> • 能夠以IDF格式將EDA和CAD設(shè)計(jì)軟件的電路板模型導(dǎo)入FLO/PCB軟件，同樣FLO/PCB也能夠以IDF格式將電路板模型導(dǎo)出給EDA和CAD設(shè)計(jì)軟件。
• 能夠?qū)崿F(xiàn)與Flotherm軟件完全無(wú)縫的雙向模型共享。
• 自動(dòng)生成HTML和/或Microsoft Word格式的分析結(jié)果報(bào)告。
• 支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系統(tǒng)。建議內(nèi)存最小為512M，硬盤的最小可用空間為300MB以上。

* www.SmartParts3D.com 是一個(gè)由Flomerics公司開(kāi)發(fā)的基于互聯(lián)網(wǎng)的通用器件和材料熱分析模型數(shù)據(jù)庫(kù)。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC軟件中。
** www.flopack.com是一個(gè)由Flomerics公司開(kāi)發(fā)的基于互聯(lián)網(wǎng)的IC封裝熱分析模型數(shù)據(jù)庫(kù)。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM軟件中。

 

 

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