Flomerics公司最新發(fā)布的電路板級熱分析軟件——FLO/PCB可以在線下載試用版本

"Flomerics公司最新推出的FLO/PCB軟件加快了PCB的概念階段設計速度并可幾分鐘內(nèi)得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。"

Flomerics公司推出全新概念的軟件——FLO/PCB，它為優(yōu)化概念階段印刷電路板設計提供了一種跨專業(yè)的設計環(huán)境，使電路板設計工程師們能夠在設計電路板的初期就很容易地將熱設計也考慮在內(nèi)。

FLO/PCB可加快印刷電路板概念階段設計過程，此過程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開始，并且使系統(tǒng)構架工程師，硬件設計工程師和機械熱設計工程師們能夠在共同的設計環(huán)境中進行協(xié)作。  一個簡單的鼠標點擊就能實現(xiàn)電路板在三種不同視圖之間的切換：功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析模型。在某個視圖中所做的改動會立即反應在其它的視圖中，使整個設計團隊保持“同步”并使其在各個方面的設計改進能實時地反映到整體設計開發(fā)過程中。  由于產(chǎn)品在電氣性能，機械結構，和散熱等方面的問題可以在詳細設計開始之前就得到解決，這樣可使優(yōu)化設計更省時，大大減少了重復工作的成本。

早在FLO/PCB正式發(fā)布之前，F(xiàn)lomerics公司現(xiàn)有客戶就對其反響良好，其中包括：Agilent, BAE Systems, Cisco Systems, Rockwell International, Tellabs和 Thales。第一個正式版本已正式發(fā)布，F(xiàn)LO/PCB的安裝軟件可以從www.flopcb.com網(wǎng)站上在線下載。如果您有任何進一步的需要可以聯(lián)絡Flomerics在全球的各個分公司及代表機構。

FLO/PCB的主要功能：
• 專業(yè)化的菜單能夠快速創(chuàng)建功能模塊原理圖。
• 從功能模塊原理圖自動生成物理布局模型和熱分析模型。
• 通常幾分鐘的計算就可以得到電路板上下兩面的三維氣流和溫度分布圖。
• 完全集成的數(shù)據(jù)庫功能支持元器件JEDEC標準熱模型，以及 www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型庫。　
• 能夠以IDF格式將EDA和CAD設計軟件的電路板模型導入FLO/PCB軟件，同樣FLO/PCB也能夠以IDF格式將電路板模型導出給EDA和CAD設計軟件。
• 能夠實現(xiàn)與Flotherm軟件完全無縫的雙向模型共享。
• 自動生成HTML和/或Microsoft Word格式的分析結果報告。
• 支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系統(tǒng)。建議內(nèi)存最小為512M，硬盤的最小可用空間為300MB以上。

* www.SmartParts3D.com 是一個由Flomerics公司開發(fā)的基于互聯(lián)網(wǎng)的通用器件和材料熱分析模型數(shù)據(jù)庫。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC軟件中。
** www.flopack.com是一個由Flomerics公司開發(fā)的基于互聯(lián)網(wǎng)的IC封裝熱分析模型數(shù)據(jù)庫。這些模型僅可用在FLO/PCB和FLOTHERM軟件中。

 

 

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