Mentor Graphics公司熱設(shè)計和熱測試研討會4月起跑長春站和杭州站
4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部門將分別在長春和杭州舉辦免費(fèi)研討會。MAD部門在流體散熱行業(yè)已經(jīng)有20多年的歷史，其完整的流體散熱仿真平臺工具已經(jīng)為國內(nèi)外眾多知名廠商所廣泛采用。屆時將有Mentor資深技術(shù)工程師，為大家分享汽車行業(yè)及IC封裝的實際應(yīng)用案例，期待您的參與。
本次會議，我們將介紹整個電子散熱領(lǐng)域CFD工具的應(yīng)用，并以我們的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，分享在電子仿真熱分析過程中，影響結(jié)果的因素，以及如何避免這些因素的干擾，設(shè)計出更優(yōu)化的方案。我們希望通過我們在該領(lǐng)域的經(jīng)驗和背景知識，能幫助更多人了解電子產(chǎn)品熱管理的處理方式。
杭州站主題：IC封裝熱仿真和IC封裝熱測試實際應(yīng)用案例
會議時間：2012年4月12日 （星期四）9：00 – 16：30
會議地點(diǎn)：浙江杭州市 上城區(qū)平海路25號 杭州華辰國際飯店 6號會議室
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日期 |
時間 |
內(nèi)容 |
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4月12日 |
8:45- 9:00 |
簽到 |
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9:00- 10:00 |
CFD在電子散熱領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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電子散熱仿真分析的不確定性 |
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10:00- 11:00 |
FloTHERM在風(fēng)電變流器熱設(shè)計中的應(yīng)用 |
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11:00-12:00 |
FloTHERM在芯片封裝熱阻仿真中的應(yīng)用 |
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12:00- 13:00 |
午餐 |
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13:00-14:00 |
熱阻測試儀T3Ster 介紹 |
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14:00-15:00 |
IC封裝測試的實際案例，現(xiàn)場測試 |
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15:00-15:15 |
茶歇 |
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15:15-16:15 |
熱仿真、熱測試討論與交流 |
席位非常有限，請關(guān)心產(chǎn)品熱/流分析以及熱學(xué)測試的技術(shù)人員、工程經(jīng)理盡早報名！
我們誠意期待您的光臨。
如有咨詢，請聯(lián)系Mechanical Analysis部門
市場部：Kim Tong kim_tong@mentor.com 021-61016343
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