板上芯片技術(shù)封裝問題的探討
趙  剛    孫青林    夏  林（天津理工學(xué)院電子工程系）（天津理工學(xué)院自動(dòng)化丁程系）（天津理工學(xué)院計(jì)算中心）

摘要  本文介紹了板上芯片技術(shù)．討論了封裝對(duì)板上芯片技術(shù)的影響，給出了封裝的實(shí)驗(yàn)結(jié)果．
關(guān)鍵詞  板上芯片,鍵合,封裝,SMT

分類號(hào)  TN804
AN APPROACH TO THE PACKGING PROBLEMS  OF THE CHIP ON BOARD
     Zhao Gang  Sun Qing lin  Xia lin
Abstract:  The technique of the ehip on boord is Introduced. The facfors for bonding and packaging to influce the technique of the chip on board arc discussed. the test result of packaging is given.
Key words: chip on board,bonding,packaging,SMT
引    言
    板上芯片( Chip on Board)技術(shù)，是表面組裝技術(shù)(SMT)的一個(gè)分支，是一種全新的電子組裝工藝技術(shù)，用該項(xiàng)技術(shù)設(shè)計(jì)組裝的產(chǎn)品具有組裝密度高，重量輕，功能強(qiáng)等特點(diǎn)，
    自從板上芯片(COB)技術(shù)問世以來，在先進(jìn)的工業(yè)國(guó)家里就已經(jīng)競(jìng)相發(fā)展．在日本板上芯片技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)產(chǎn)品，在照相機(jī)，電子手表和其它家用電子產(chǎn)品中得到了應(yīng)用，板上芯片技術(shù)在日本基本上占領(lǐng)了消費(fèi)市場(chǎng)．在美國(guó)該項(xiàng)技術(shù)也得到了應(yīng)用．
例如HP公司制造的計(jì)算機(jī)就采用了板上芯片技術(shù)，在國(guó)內(nèi)板上芯片技術(shù)也得到了應(yīng)用，例如在計(jì)時(shí)裝置，電子游戲機(jī)等民用產(chǎn)品中

1  板上芯片的結(jié)構(gòu)與工藝
    板上芯片技術(shù)是將裸露的集成電路(IC)的芯片直接貼裝在印刷電路板上，通過鍵合線與印刷電路板鍵合，然后進(jìn)行芯片的鈍化和保護(hù)，板上芯片的結(jié)構(gòu)如圖l所示，
    板上芯片技術(shù)工藝可以分為兩大步驟：IC芯片的引線鍵合和鈍化保護(hù)．板上芯片技術(shù)工藝的典型流程圖如圖2所示．
    為了保證鍵合的可靠性，必須在印刷電路板上的電路進(jìn)行鍍金工藝，再將裸路的IC芯片用導(dǎo)電膠貼裝在印刷電路板的鍍金電路上，然后在一定的溫度下固化，引線鍵合是將裸路的IC芯片與印刷電路板相連接的過程．該工序的目的是將裸路的IC芯片通過梁式引線與印刷電路板有可靠的電氣鍵合．在板上芯片技術(shù)中有三種基本的引線鍵合的方法，即熱壓焊，超聲焊和熱壓超聲焊．這三種引線鍵合的方法因它們?nèi)酆喜糠值男螤?，所使用引線的類型和基本的工作條件（例如；溫度和壓力等）有所不同，而超聲焊是板上芯片技術(shù)中最常用的鍵合方法之一

3結(jié)束語
    做為表面組裝技術(shù)(SMT)的一個(gè)分支—板上芯片(COB)技術(shù)，日前已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)產(chǎn)品之中，可以預(yù)言板上芯片技術(shù)，正向著更廣泛的電子工業(yè)的領(lǐng)域發(fā)展．
 
 參考文獻(xiàn)
1．  趙英，電子組件表面組裝技術(shù)，機(jī)械工業(yè)出版社
2．趙英．板上芯片(COB)技術(shù)，見：中國(guó)電子學(xué)會(huì)裝聯(lián)技術(shù)學(xué)會(huì)主編．中國(guó)電子學(xué)會(huì)第四屆裝聯(lián)技術(shù)學(xué)會(huì)

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