電力電子器件強制風(fēng)冷用新型散熱器的研究

一種新型強制風(fēng)冷用散熱器的技術(shù),并通過實驗證明該技術(shù)能有效地提高電力電子器件的散熱效果。
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admin 2011-08-29 1788

典型的密封式電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱設(shè)計研究

通過對一種典型的密封機箱在嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用時的設(shè)計實踐，闡述了結(jié)構(gòu)熱設(shè)計中的設(shè)計思想及一些具體散熱結(jié)構(gòu)，同時應(yīng)用較先進的熱分析軟件進行結(jié)構(gòu)熱設(shè)計驗證與優(yōu)化。...

admin 2011-08-29 1668

倒裝芯片集成電力電子模塊的熱設(shè)計

運用FLOTHERM 軟件進行三維仿真,得到模塊溫度分布結(jié)果,給出優(yōu)化模塊熱性能的依據(jù)。
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admin 2011-08-29 1221

導(dǎo)熱硅橡膠的研究進展

硅橡膠的導(dǎo)熱性主要取決于硅橡膠基體、填料、以及加工工藝三個方面的因素。...

admin 2011-08-29 1106

大功率電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱設(shè)計研究

大功率電子設(shè)備發(fā)熱量大, 其熱設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的可靠性。針對大功率電子設(shè)備的熱設(shè)計問題, 介紹了一種實用的強迫風(fēng)冷散熱設(shè)計方法。...

admin 2011-08-29 1259

大功率電源模塊的散熱設(shè)計

用傳統(tǒng)的熱設(shè)計理論及經(jīng)驗公式對電源模塊內(nèi)的四個50W 大功率管進行了散熱設(shè)計，應(yīng)用熱分析軟件Icepak 對理論計算進行了校核,并對方案進行了優(yōu)化設(shè)計。...

admin 2011-08-29 1436

大功率LED的散熱封裝

如何提高大功率LED的散熱性能,是LED器件封裝及其應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。提出了一種LED薄膜集成封裝結(jié)構(gòu),利用磁控濺射技術(shù)制備了實驗樣品...

admin 2011-08-27 1288

大功率LED的熱量分析與設(shè)計

本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計的實踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處...

admin 2011-08-27 1154

Thermal analysis of an UHP high current driver

超高壓電流驅(qū)動器的熱分析,Thermal analysis of an UHP high current driver
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admin 2011-08-27 1095

薄型QFP封裝熱傳仿真分析

文章采用有限元數(shù)值模擬方法，對薄型引腳式表面貼裝QFP封裝元件的詳細模型進行數(shù)值模擬，分析了各種因素對封裝體熱阻的影響。...

admin 2011-08-27 1640

板式石蠟儲熱器傳熱的數(shù)值模擬

在相變儲熱器中采用強化傳熱技術(shù)，克服相變材料的低導(dǎo)熱性能，是目前國內(nèi)外研究的熱點。...

admin 2011-08-27 1318

板上芯片技術(shù)封裝問題的探討

本文介紹了板上芯片技術(shù)．討論了封裝對板上芯片技術(shù)的影響，給出了封裝的實驗結(jié)果．
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admin 2011-08-27 839

板級電路模塊布局熱設(shè)計

針對某種板級電路建立了多種典型的芯片平面布局熱分析模型；采用ANSYS軟件對各種布局條件下的溫度場分布進行了分析。...

admin 2011-08-27 1187

Thermal Management of LEDs: Package to System

Thermal Management of LEDs: Package to System...

admin 2011-08-27 1182

THERMAL DESIGN METHODOLOGY FOR ELECTRONIC SYSTEMS

THERMAL DESIGN METHODOLOGY FOR ELECTRONIC SYSTEMS...

admin 2011-08-27 1431

PCB 設(shè)計對電子組件散熱性能之影響

介紹PCB 的發(fā)展趨勢、材質(zhì)及結(jié)構(gòu)之熱傳特性、組件布局的散熱影響以及內(nèi)藏式基板的發(fā)熱問題等，供設(shè)計之參考。
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admin 2011-08-27 1403

PCB的熱設(shè)計

討論了PCB設(shè)計中散熱方式的選擇、熱設(shè)計和熱分析的技術(shù)措施。
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admin 2011-08-27 1602

LED 溫度特性的測試

分析實驗數(shù)據(jù), 總結(jié)了LED 輸出光通、色溫等受環(huán)境溫度影響的變化規(guī)律, 并討論了LED 溫度測試過程需要注意的問題。
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admin 2011-08-27 1194

LED 光源特點及其封裝熱特性

文論述了LED 光源的特點及其幾種封裝形式的熱特性。關(guān)鍵詞：LED 熱設(shè)計 封裝...

admin 2011-08-27 1166

LED二次散熱技術(shù)簡介

主要講述LED 二次散熱的機理、工程設(shè)計方法和二次散熱新技術(shù)等。關(guān)鍵詞:發(fā)光二極管（LED）,熱量,二次散熱,對流,輻射
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admin 2011-08-27 1055

LED燈具的熱傳導(dǎo)計算模型

本文對燈具的熱傳導(dǎo)計算方法進行了討論，提出對于燈具的散熱計算方法使用等效電路的熱阻法計算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關(guān)注點與環(huán)境溫度的溫差。...

admin 2011-08-27 1029

I-DEAS在航天器熱分析中的應(yīng)用

為了保證航天器在宇宙空間熱環(huán)境中安全可靠地工作，需要對航天器進行合理地?zé)岱治鲇嬎?，針對航天器在軌工作的特征，介紹了I-DEASMasterSeriesTMG軟件的主要功能...

admin 2011-08-27 2132

Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計中的應(yīng)用

在闡述電子設(shè)備熱分析重要性的同時，介紹了當(dāng)前流行的四種熱分析軟件，利用其中的Icepak軟件對某電子設(shè)備的機箱進行了熱分析，并通過調(diào)整機箱的結(jié)構(gòu)分布及其散熱方式，使其滿足...

admin 2011-08-27 1647

Evaluation of Heat Pipe Working Fluids

In the temperature range of 450-700 K, there are currently no working fluids that have been validated for heat pipes and loop heat pipes, with the exception of water in the lower portion of the range...

admin 2011-08-27 1210

FLOTHERM熱分析軟件在星載控制計算機設(shè)計中的應(yīng)用

本文從闡述熱設(shè)計對于星載控制計算機的重要性入手，在對熱設(shè)計驗證方法的比較與分析后引出了主題—— 電子行業(yè)熱分析軟件FLOTHERM，并通過具體示例介紹了使用FLOTHERM 軟件對星載控...

admin 2011-08-27 1348