軟性硅膠導熱片與導熱硅脂在機頂盒行業(yè)的應用的比較：
1. 二種導熱材料的導熱系數(shù)：軟性硅膠導熱片的導熱系數(shù)高于導熱硅脂,分別是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2. 形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 ,軟性硅膠導熱片為片材。
3. 絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性硅膠導熱片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在3000伏以上。
4. 厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性硅膠導熱片厚度從0.5-13mm不等,應用范圍較廣。
5. 使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周圍器件及引起短路;軟性硅膠導熱片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈。
6．價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.軟性硅膠導熱片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,性價比較低高。
7．安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于流水線作業(yè)。
8. 導熱效果：導熱硅脂顆粒較大,易老化，時間久會出現(xiàn)粉料狀，失去導熱效果。軟性硅膠導熱片因柔軟富有彈性,能大大增加發(fā)熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細復雜,該產(chǎn)品穩(wěn)定性能強。