隨著手機(jī)處理器技術(shù)的高速發(fā)展，越來(lái)越多四核甚至八核的處理器已經(jīng)進(jìn)入用戶的視野，而這些SoC的也由于多核心和高主頻的原因?qū)е聹囟燃眲∩仙?。作為全球最薄手機(jī)的OPPO R5，又是怎么解決這個(gè)問(wèn)題的呢？我們一起來(lái)看看：
手機(jī)長(zhǎng)期在高溫的環(huán)境工作，輕則造成造成手機(jī)死機(jī)、重啟，穩(wěn)定性降低，重則會(huì)加速手機(jī)元器件老化。此外，對(duì)于現(xiàn)在高頻的CPU和GPU來(lái)說(shuō)，高溫容易造成降頻問(wèn)題，會(huì)使手機(jī)性能大幅度下降。
一般手機(jī)的解決方法是在需要導(dǎo)熱的地方貼上一層石墨片，提高零部件表面的導(dǎo)熱效率，石墨片導(dǎo)熱系數(shù)K>100，導(dǎo)熱性能相當(dāng)優(yōu)秀，但是由于空氣的隔絕，熱量從高發(fā)熱量的芯片傳到石墨片上的效率比較低，使手機(jī)的熱量還是比較集中，不能快速散發(fā)出去。
可以看到普通手機(jī)的熱量比較集中在SoC上。
OPPO R5擁有全球最薄的4.85mm機(jī)身，并搭載了8核64位的SoC，那它是怎么解決手機(jī)內(nèi)部散熱的問(wèn)題呢？
從OPPO官方的介紹來(lái)看，冰巢散熱的核心就是采用了類液態(tài)金屬材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)（導(dǎo)熱系數(shù)K=3.3），填充了本來(lái)芯片和石墨片之間空氣（導(dǎo)熱系數(shù)K=0.023），使熱量迅速傳遞到手機(jī)的骨架上，并通過(guò)骨架上的石墨片均勻散開(kāi)熱量。
三種散熱方式的對(duì)比。
R5的IC集中在主板的一面。
另外，由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì)，如果直接和SoC等IC接觸，會(huì)發(fā)生短路的問(wèn)題，R5還采用了單面布板的方式解決這個(gè)問(wèn)題，在主板的一面放置SoC等芯片，另外一面則貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片。當(dāng)手機(jī)溫度升高以后，類液態(tài)金屬變成液態(tài)，填充主板和中框直接的空隙，從而提升了散熱速度。
R5的主板拆解圖，可以看出整個(gè)主板設(shè)計(jì)還是比較緊湊的。
R5 拆解圖，主板、電池和Super AMOLED屏幕的厚度都很低。
R5的熱量不會(huì)像一般手機(jī)這么集中，最高溫也控制得不錯(cuò)。
類液態(tài)金屬相關(guān)屬性：
工作溫度：27°C 開(kāi)始工作，45°C 完成相變由固態(tài)變成液態(tài)
壽命： 3年以上
流動(dòng)性測(cè)試：70°C下，測(cè)試96小時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)流動(dòng)或者溢出等問(wèn)題。
標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評(píng)論: