隨著手機處理器技術的高速發(fā)展，越來越多四核甚至八核的處理器已經進入用戶的視野，而這些SoC的也由于多核心和高主頻的原因導致溫度急劇上升。作為全球最薄手機的OPPO R5，又是怎么解決這個問題的呢？我們一起來看看：
手機長期在高溫的環(huán)境工作，輕則造成造成手機死機、重啟，穩(wěn)定性降低，重則會加速手機元器件老化。此外，對于現(xiàn)在高頻的CPU和GPU來說，高溫容易造成降頻問題，會使手機性能大幅度下降。
一般手機的解決方法是在需要導熱的地方貼上一層石墨片，提高零部件表面的導熱效率，石墨片導熱系數(shù)K>100，導熱性能相當優(yōu)秀，但是由于空氣的隔絕，熱量從高發(fā)熱量的芯片傳到石墨片上的效率比較低，使手機的熱量還是比較集中，不能快速散發(fā)出去。
可以看到普通手機的熱量比較集中在SoC上。
OPPO R5擁有全球最薄的4.85mm機身，并搭載了8核64位的SoC，那它是怎么解決手機內部散熱的問題呢？
從OPPO官方的介紹來看，冰巢散熱的核心就是采用了類液態(tài)金屬材料作為導熱介質（導熱系數(shù)K=3.3），填充了本來芯片和石墨片之間空氣（導熱系數(shù)K=0.023），使熱量迅速傳遞到手機的骨架上，并通過骨架上的石墨片均勻散開熱量。
三種散熱方式的對比。
R5的IC集中在主板的一面。
另外，由于導熱介質是類液態(tài)金屬材質，如果直接和SoC等IC接觸，會發(fā)生短路的問題，R5還采用了單面布板的方式解決這個問題，在主板的一面放置SoC等芯片，另外一面則貼上類液態(tài)金屬材質的導熱片。當手機溫度升高以后，類液態(tài)金屬變成液態(tài)，填充主板和中框直接的空隙，從而提升了散熱速度。
R5的主板拆解圖，可以看出整個主板設計還是比較緊湊的。
R5 拆解圖，主板、電池和Super AMOLED屏幕的厚度都很低。
R5的熱量不會像一般手機這么集中，最高溫也控制得不錯。
類液態(tài)金屬相關屬性：
工作溫度：27°C 開始工作，45°C 完成相變由固態(tài)變成液態(tài)
壽命： 3年以上
流動性測試：70°C下，測試96小時，不會出現(xiàn)流動或者溢出等問題。
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