散熱原理——接口與扣具
目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類型的命名，習(xí)慣用針腳數(shù)來表示，比如目前Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針腳數(shù)就為478針；而Athlon K8系列處理器所采用的Socket 754/939接口，其針腳數(shù)就為754/939針。而散熱器廠商會針對不同的處理器及其借口類型，設(shè)計不同的散熱器和配套的扣具。
　　
扣具是固定散熱器和CPU插槽的工具，它的好壞直接影響到安裝的難易、散熱的效果。不過扣具卻也是很多人容易忽略的地方，相信沒有壓壞過CPU的人并不容易體會到扣具的重要。CPU的封裝不同，對散熱器扣具力量也有不同要求，扣具設(shè)計是隨"芯"而定的。

 AthlonXP散熱器的扣具,Pentium4散熱器的扣具

Socket—T 散熱器一體化扣具
一般來說，扣具越緊，它能產(chǎn)生散熱片向下的壓力就越大，散熱片與CPU核心的接觸面積就越大，熱阻越小，但無論壓力有多大，對于兩個剛體表面而言，它們的接觸實(shí)際只是點(diǎn)與點(diǎn)的接觸，所以在接觸面之間涂上硅脂是必須的。但壓力過大同時也會帶來安裝不便的缺點(diǎn)，特別對于缺乏核心保護(hù)的AthlonXP處理器而言，壓力不均，難于安裝的扣具在安裝時稍有不慎便很容易磨損甚至損壞核心，所以如何使扣具有足夠的強(qiáng)度但又易于安裝便給了廠商門一道難題。
目前大部分風(fēng)扇與CPU支架都使用三點(diǎn)扣具，不但和Socket接觸更加穩(wěn)固、平衡。并且使散熱片受力更加平均。另外，三叉扣具還有安裝容易的優(yōu)點(diǎn)。
跨平臺散熱器扣具：

現(xiàn)在高性能散熱器通常是多平臺設(shè)計。其原理一般是采用通用的散熱器本體，然后通過變換不同的底座或者扣具，來適應(yīng)不同平臺的需要。這樣的好處是顯而易見的，首先從設(shè)計上只要作小的改動就可以讓一款出色的散熱器跨平臺使用，而變換的只是扣具，相對重新設(shè)計要簡單的多。這無論在開發(fā)周期和生產(chǎn)成本上都得將得到很好的改善。同時，對于廣大DIY玩家在升級系統(tǒng)或更換平臺時也可以繼續(xù)使用。但同時不可否認(rèn)的是這種散熱器在安裝和拆卸方面也給用戶帶來很大難題。
安裝散熱器的同時，導(dǎo)熱介質(zhì)的正確使用也不容忽視。

CPU為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)
由于機(jī)械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運(yùn)而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。
導(dǎo)熱硅脂也有性能參數(shù)
由于導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。

1.工作溫度
工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂會因黏稠度降低而變成液態(tài)；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
2.熱傳導(dǎo)系數(shù)
導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.134W/mK。
3.熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
4.介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。
5.黏度
黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來說，導(dǎo)熱硅脂的黏度在68左右。
導(dǎo)熱硅脂涂抹時最重要是均勻，能夠覆蓋處理器核心就可以。不要使用太多，否則反而會影響散熱器的性能。此外，大多數(shù)普通導(dǎo)熱硅脂在使用一年或更長時間后，會出現(xiàn)“干化”或“硬化”現(xiàn)象，大大影響散熱效果。因此，要保證系統(tǒng)長期穩(wěn)定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
到此關(guān)于散熱器的原理篇也到了尾聲，希望這些技術(shù)介紹能夠使你更好的了解散熱器產(chǎn)品。如果你更關(guān)注實(shí)際的產(chǎn)品，請關(guān)注后面的產(chǎn)品介紹篇

標(biāo)簽： 點(diǎn)擊： 評論: