1 熱量轉(zhuǎn)移路徑——為什么需要界面材料
受限于機(jī)械加工精度，剛性接觸面間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙。當(dāng)這些空隙對于產(chǎn)品的特定功能產(chǎn)生不利影響時(shí)，就需要采用一定手段將這些空隙消除。在產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)中，熱量首先從芯片內(nèi)部發(fā)熱點(diǎn)傳遞到芯片表面，然后從芯片表面再傳遞到載熱介質(zhì)中。當(dāng)芯片熱流密度較大，需要采用散熱器等散熱強(qiáng)化手段時(shí)，如果散熱器與芯片表面之間直接接觸，就會(huì)形成剛性接觸面。此時(shí)，接觸面間的空隙會(huì)使得熱量的傳遞變得困難。需要采取手段將這些空隙消除，最常用的手段，就是在此接觸面間填充高導(dǎo)熱柔性材料。由于其應(yīng)用場景正處于剛性接觸界面，因此，這類材料又稱為導(dǎo)熱界面材料。
2 導(dǎo)熱界面材料定義
導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials），一種用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能的材料。
熱管理的核心目的是控制器件的溫度，而接觸熱阻對溫度的量化影響與表面熱流密度呈正相關(guān)。在當(dāng)代，一個(gè)顯著的趨勢是：芯片的熱流密度越來越大，~100W/cm2的芯片已成常態(tài)。導(dǎo)熱界面材料在熱管理設(shè)計(jì)中作用越來越關(guān)鍵。
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