使用計(jì)算機(jī)時(shí)發(fā)熱一直是困擾大家的一個(gè)大問題，我們總是在想盡各種辦法來降低計(jì)算機(jī)的運(yùn)行溫度，所以說熱管理是一個(gè)非常重要的維護(hù)環(huán)節(jié)，了解導(dǎo)熱硅脂是正確應(yīng)用電腦散熱的基礎(chǔ)之一。

 

 

       大多數(shù)導(dǎo)熱硅脂化合物含有有機(jī)硅和氧化鋅，再貴一點(diǎn)的化合物含有優(yōu)異的耐熱導(dǎo)體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)是，你將有一個(gè)更有效的熱傳輸。但其實(shí)基本的導(dǎo)熱硅脂將足以滿足大多數(shù)人的需求。如果您在超頻您的計(jì)算機(jī)計(jì)劃，試圖讓導(dǎo)熱膏由主要銀，銅和金。這些是導(dǎo)熱硅脂可制成最有利于金屬。

 

 

       用棉簽或棉球用異丙醇蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高，70％是良好的，但是90％是較好的。

 

 

       理想情況下，這兩個(gè)接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對(duì)導(dǎo)熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是必要的，除非你的目標(biāo)為最終的冷卻性能。導(dǎo)熱硅脂在填補(bǔ)空白和缺陷要加入的表面。因?yàn)楝F(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不能使無缺陷的表面，導(dǎo)熱硅膠將始終是必要的。

 

 

       糊的珠應(yīng)該比BB或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，你最終將與主板上進(jìn)行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環(huán)冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上。

 

 

       與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個(gè)接觸表面上。這將創(chuàng)建一個(gè)薄，甚至層，這將填補(bǔ)空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)走一段很長(zhǎng)的路要走。

 

 

       它可以是很難檢查，如果你的散熱器已經(jīng)被正確應(yīng)用。如果你打破在安裝散熱器時(shí)創(chuàng)建的印章，您將需要重新啟動(dòng)的過程中，先清洗過老貼，然后重新應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂。

 

 

       CPU風(fēng)扇的電線，應(yīng)在CPU風(fēng)扇插座插，因?yàn)樗饕哂蠵WM功能，它允許計(jì)算機(jī)在不改變電壓自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

 

 

 

       檢查風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)在POST期間按F1或Del鍵進(jìn)入BIOS。檢查體溫正常，CPU溫度應(yīng)低于40攝氏度空閑時(shí)。